庫存去化不易，2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存合約價跌幅逾兩成

　　根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示，服務(wù)器內(nèi)存市場受到庫存壓力與淡季效應(yīng)的影響，需求面持續(xù)低迷，且在全球貿(mào)易不穩(wěn)定的心理預(yù)期下，2019年上半年市場需求將更趨保守。2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存的合約價將從原先預(yù)估的較前一季下跌15%，擴大至兩成以上。

　　對此，DRAMeXchange資深分析師劉家豪表示，其主要原因仍出在服務(wù)器內(nèi)存庫存難以去化。若以原廠供給達(dá)成率(Supplier Fulfilment Rate)來看，平均需求滿足度已從去年第四季的90%，來到今年第一季的120%，整體市況供大于求。現(xiàn)階段北美資料中心客戶的庫存水位普遍落在5至6周以上，而傳統(tǒng)品牌廠約維持在4周左右。以過往產(chǎn)線配置分析，庫存明顯高出一倍以上。

　　從需求面來看，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)過去兩年強勁的備貨動能后，新平臺服務(wù)器需求已獲得滿足，零組件庫存也已備齊，同時在2019年總體經(jīng)濟不樂觀與貿(mào)易不穩(wěn)定等因素的影響下，無論是資料中心業(yè)者與品牌廠，對于上半年需求皆趨于保守。未來幾個季度，在內(nèi)存價格預(yù)期將持續(xù)走跌的氛圍下，拉貨動能將更加疲弱。

　　為了避免供需問題持續(xù)惡化，今年DRAM原廠普遍沒有積極的擴產(chǎn)計劃，同時也在服務(wù)器內(nèi)存的制程進(jìn)展與高容量芯片的轉(zhuǎn)產(chǎn)計劃上放緩腳步，以抑止過剩的供給。

　　其次，供給方為了加速去化庫存，從2018年第四季開始普遍以“月”的方式議定合約價。這顯示出在產(chǎn)能增加與銷售壓力升高的情況下，以量議價的模式已打破傳統(tǒng)原廠強勢的季度鎖定合約(Quarterly Lock-in Deal)，小批量與低價格的趨勢越來越明顯，這也意味著合約價將持續(xù)下探。

　　DRAMeXchange預(yù)期，第二季后服務(wù)器需求(如中國資料中心與全球品牌廠出貨)會陸續(xù)回溫，若庫存去化得宜，第三與第四季價格跌幅可望收斂，但預(yù)估全年價格跌幅仍將接近五成。