Nvidia 推遲了顛覆性的新 SOCAMM 內存技術

據稱，可靠性和供應鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發下一代零件。

據稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業級 GPU。ZDNet 報道稱，SOCAMM 現在計劃與代號為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。

SOCAMM 最初應該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產品，針對工作站而不是服務器。GB300 是 GB200 的較小版本，它將 Blackwell 數據中心 GPU 和 Grace CPU 壓縮到適合 OEM 臺式機/工作任務的主板封裝中。

據稱，Nvidia 推遲 SOCAMM 的部分原因是 GB300 主板設計的變化。最初，GB300 打算利用代號為“Cordelia”的電路板設計，但已過渡到代號為“Bianca”的現有設計。據稱，Cordelia 除了在主板上嵌入了兩個 Grace CPU 和四個 Blackwell GPU 外，還利用了 SOCAMM 內存。“Bianca”僅具有一個 Grace CPU 和兩個 Blackwell GPU，并且缺乏 SOCAMM 支持（而是使用現有的 LPDDR 內存）。

據報道，Cordelia 的可靠性是導致這種轉變的原因;據稱，較新的電路板設計不可靠并且存在數據丟失。SoCAMM 的可靠性也存在問題，并且存在熱問題，從而導致可靠性問題。

Nvidia 還受到供應鏈問題的影響，據稱這也是導致 SOCAMM 延誤的原因。這家市值萬億美元的巨頭（不出所料）在試圖為即將到來的 GB300 啟動并運行其供應鏈時難以管理收益率。切換到現有技術（包括帶有傳統 LPDDR 內存的舊板設計）將有助于 Nvidia 解決其供應鏈問題。

SOCAMM 是 Nvidia 與 SK 海力士和美光合作幫助創建的一種新興內存外形尺寸。新的外形尺寸從 CAMM2 中汲取靈感（它本質上是 CAMM2 的數據中心版本），與傳統外形尺寸（如主流 DDR5 DIMM 和 RDIMM）相比，內存性能和每平方毫米的存儲容量顯著提高。單個 SOCAMM“棒”尺寸為 14x90mm，擁有四個 16 芯片 LPDDR5 內存堆棧，為該模塊提供高達 128GB 的容量和 7.5 Gbps 的內存帶寬。

SOCAMM 現在計劃與 Rubin 一起推出，Rubin 是 Nvidia 的下一代 GPU 數據中心架構，將接替 Blackwell。人們對 Rubin/Rubin Ultra 知之甚少，但預計到 2027 年它將支持 12 個 HBM4E 堆棧（帶寬為 13TB/s），利用 5.5 分線尺寸的 CoWoS 中介層和臺積電制造的 100mm x 100mm 基板。Rubin 還將與現有的 Blackwell NVL72 基礎設施直接兼容。