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        三星半導體:下半年會量產7nm EUV工藝 3nm最早2021年投入量產

        作者: 時間:2019-01-15 來源:網絡 收藏

          在去年5月的Samsung Foundry Forum論壇上,宣布采用5/4/3nm工藝技術。根據Tom's Hardware今天的新聞,根據高管所說,他們今年下半年會量產EUV工藝,2021年則會量產更先進的3nm GAA工藝。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201901/396734.htm

          


          此外,還表示,將在今年下半年開始生產7nm的超視距芯片。去年,三星還表示,它將在2020年使用4納米砷化鎵場效應晶體管(gate all around fet)工藝。然而,一些業內人士,包括加納副總裁王國榮(Samuel Wang)對Gaafet芯片能否在2022年投產表示懷疑。

          盡管臺積電和格羅方德Global Foundries在EUV芯片開發方面并沒有落后,但三星也有自己的優勢。三星公司內部開發了自己的EUV掩膜檢測工具,但尚未開發出類似的商業工具。



        關鍵詞: 三星 7nm

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