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        2019電子技術展望

        作者:王瑩 毛爍 時間:2018-12-27 來源:電子產品世界 收藏

          作者/王瑩毛爍 《電子產品世界》編輯

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201812/396092.htm

          摘要等領域不斷發(fā)展。本媒體邀請國內外元器件巨頭對2019年電子技術做出預判與展望。

          ADI推出眾多技術方案帶領業(yè)界不斷超越

          在2018年,全世界產業(yè)界關注的熱點幾乎被人工智能、、無人駕駛、邊緣計算等技術話題占據(jù),盡管一些技術被過度炒作存在泡沫的成分,但一些技術逐漸走入產業(yè)應用,并正在改變我們學習、工作、娛樂和生活的方式。

          作為以“超越一切可能”為企業(yè)創(chuàng)新愿景的全球領先高性能模擬技術提供商,ADI也一直專注引領這些新興領域的技術創(chuàng)新。未來,可以預見到,隨著更多企業(yè)參與產業(yè)化推進,這些領域將在2019年持續(xù)成為熱點。

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          和基于網絡邊緣的應用正在隨著產業(yè)落地的推動變得越來越普遍,數(shù)據(jù)的爆炸式增長在未來幾年內還看不到任何減緩的跡象。為了在數(shù)據(jù)產生和需要的地方將這些數(shù)據(jù)轉換成信息,也為了更高效地完成這一過程,人們將會看到2019年“智能傳感器”將取得進展。

          由于燃油汽車面臨越來越大的監(jiān)管壓力,而電力及電源管理技術在持續(xù)改進,且成本也越來越低,車輛電氣化將繼續(xù)保持兩位數(shù)的增幅,并在2019年從小眾市場轉變?yōu)橹髁魇袌觥T谧詣玉{駛方面,L3級別以上的高速自動駕駛解決方案將取得更多進展,視覺、雷達和激光雷達模式能更好地融合,以提高自動駕駛汽車的環(huán)境感知能力。

          技術預計在2019年開始商業(yè)化部署,5G帶來的帶寬激增、低延遲、快速響應和高度可配置的網絡解決方案,將極大地改變現(xiàn)有格局并開辟新的市場,更將推動汽車、醫(yī)療和工業(yè)自動化領域的革命性變化。

          人工智能是2018年最熱門的產業(yè)關鍵詞,當前幾乎每個行業(yè)都在努力發(fā)掘人工智能所帶來的機會,例如在汽車領域,隨著環(huán)境傳感精度的提高,加之向人工智能引擎提供更高質量、更相關的數(shù)據(jù)和信息,2019年系統(tǒng)訓練成果和系統(tǒng)推演能力將快速進步。

          自主領域正在取得重大進展,但這些進展并不局限于汽車市場。機器人以及越來越多的協(xié)作機器人(人-機器人配合)會漸漸擺脫程序管理,因為它們配備了傳感器和基于本地、霧計算和云計算的處理能力,能夠快速學習和適應環(huán)境。2019年,在人機交互領域,自主電子裝置的安全保護功能將取得長足進步。

          “超越一切可能”作為ADI的創(chuàng)新愿景,驅動ADI去不斷引領下一波的創(chuàng)新浪潮,特別是像5G、無人駕駛汽車、邊緣節(jié)點、人機交互等等應用領域,ADI都推出了眾多創(chuàng)新技術解決方案帶領業(yè)界不斷突破超越一切可能。

          例如,在向5G過度中如何支持2G/3G/4G服務?ADI在2018年推出的支持現(xiàn)有全部蜂窩標準的RF收發(fā)器ADRV9009就很好解決了這個挑戰(zhàn),該器件可在75MHz至6GHz的范圍內調諧,支持2G/3G/4G/5G服務,因此蜂窩設備制造商可以采用單一緊湊型無線電設計來滿足所有頻段和功率要求。

          在汽車領域,如何提高汽車燃油經濟性/電池效率,ADI公司創(chuàng)新的A2B總線技術從汽車音頻總線出發(fā),通過單條非屏蔽雙絞線分配音頻、控制數(shù)據(jù)、時鐘和電源,從而顯著降低布線復雜性、降低線束重量和體積。2018年新推出的A2B收發(fā)器還能用于麥克風連接等擴展用途,這些特性極大地降低了系統(tǒng)成本,非常適合新興多麥克風應用,如道路噪聲消除、車內通信和自動駕駛等。A2B總線技術目前已經獲得全球90%的車廠采用,有望在不久的將來成為標準化的連接。

          大數(shù)據(jù)的爆發(fā)增長對數(shù)據(jù)中心的高效率供電管理帶來挑戰(zhàn),ADI憑借新推出的LTM4700降壓型DC/DC電源穩(wěn)壓器兼具高功率和用以降低數(shù)據(jù)中心基礎設施冷卻要求的高能效,可提供雙路50A或單路100A配置,其采用的創(chuàng)新封裝技術實現(xiàn)了在服務器密度增加以及數(shù)據(jù)中心吞吐量和計算能力提升下,對系統(tǒng)尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。


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