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        2018年Q1全球半導體銷售達1158億美元,無線通訊市場大幅下滑

        作者: 時間:2018-06-28 來源:新電子 收藏

          在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬盤(SSD)市場的需求最為強勁。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201806/382399.htm

          隨著企業和儲存市場對于相關零組件需求的增加,在2018年第一季度,儲存類別增長率為1.7%,達到397億美元。事實上,對于服務器用內存(Server DRAM)的強勁需求將持續推動該市場。然而,也能看到漲幅在該季度內收入略有下降,IHS Marki內存與儲存市場資深總監Craig Stice表示,即使第一季度營收下降,但市場仍然創下歷史第二高的季度收入。

          正由于內存與存儲市場的重要性,三星電子(Samsung Electronics)憑藉著在該領域的主導地位,奪得2018年第一季度的半導體產業第一市占,拿下16.1%;其次是英特爾(Intel)拿下13.6%,SK海力士(SK Hynix)則拿下7.0%。在季度之間的市占變化相當平穩,前三名企業皆無變化,但是與2017年同期相比,三星取代了英特爾搶下第一市占,成為領先的半導體公司。

          IHS Markit表示,在2018年第一季,全球半導體市場總營收下降了3.4%,降至1158億美元。其中,市場營收的下降為重要原因。以市場為主的企業如高通(Qualcomm)、思佳訊通訊(Skyworks Solutions)以及Oorvo的營收皆有10%以上的跌幅。另外,如德州儀器(TI)、美信(Maxim Integrated)、安森美半導體(ON Semiconductor)和其他以工業與汽車產業為重點的公司,則在2018年第一季則多有達到10%以下的成長。



        關鍵詞: 無線通訊 NAND

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