華為成國內IC設計第一：麒麟處理器立功

　　2018年4月12日，由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業的高規格盛會，在全球半導體行業具有很強影響力。

　　本屆年會是由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦。

　　會上公布了國內集成電路產業的發展情況數據，其中作為金字塔尖的領域IC設計行業的最新排名也出爐。2017年，IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。

　　華為海思半導體以361億的銷售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

　　2017年國內十大集成電路制造企業中，三星(中國)以274.4億元的銷售額占據榜首地位。相信隨著華為繼續擴充麒麟芯片的產能、終端陣容，中芯國際28nm獲得高通認可并在1Xnm上進階，未來，純自主中國芯的前景或將更加光明。