要細節還是容量？榮耀7X與紅米5 Plus對比拆機

　　在屏幕的邊角處理上榮耀7X直角給你尖銳之感，而紅米5 Plus進行了圓角處理更加唯美柔和。底部的設計兩者下巴都比較窄，都使用了虛擬鍵導航。

　　為了更好地防塵，榮耀7X將3.5音頻輸出接口移到了底部，這也是目前主流的設計，頂部只保留了一個環境噪聲拾音麥開孔。紅米5 Plus的3.5音頻輸出接口在頂部，此外還有紅外遙控功能。

　　在細節處理上榮耀7X更優秀一些，充電接口兩側有螺絲加固，防止接口頻繁插拔引起松動，因為是全金屬設計，為了防止耳塞插頭被手機殼磨損，榮耀7X 的3.5音頻孔進注塑保護設計，并對充電接口進行了磨邊處理防止豎持時小拇指頂到充電產品而割手。而紅米5 Plus在細節上并沒有這樣的處理，塑料的頂蓋和底蓋省了不少事兒。

　　卡托設計兩者相同都是采用三選二的設計，支持兩張SIM卡或者一張SIM一張TF卡。卡托上是以塑料中間穿插薄金屬板保證了強度降低了厚度，有利于控制機身厚度。

　　拆解：做工用料全分析

　　拆機前需要先退出卡托，榮耀7X因為底部有螺絲需要先退螺絲。

　　在打開時榮耀7X更緊一些，紅米5 Plus比較輕松。

　　打開后可見在兩者都是采用了子母電路板的設計，榮耀7X的金屬罩覆蓋比例更高，除了一個前置頭，其余所有的接口都使用了金屬罩加固，保證了跌落后不會影響接口的松動。而紅米5 Plus金屬罩的覆蓋面積相對較小，只覆蓋了主要的芯片部分，接口等都是直接裸露的，通過后蓋來頂住接口。

　　繼續下一步之前先切換電源，這是拆機的重中之重。榮耀7X需要先分理電源接口的金屬罩， 紅米5 Plus因為沒有金屬罩加固因此直接分離即可。

　　然后分離指紋識別模塊，榮耀7X依然需要先分離金屬罩。