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        Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

        作者: 時間:2018-01-01 來源:網絡 收藏

          北京時間12月30日上午消息,市場研究公司Counterpoint Research發布的數據顯示,第三季度以營收來看,高通在智能手機芯片(即智能)市場的份額為42%,高于去年同期的41%。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201801/373845.htm

          高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額

          蘋果的A系列芯片排名第二,市場份額為20%,低于去年同期的21%。聯發科的市場份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%,較去年也大幅上升。

          不過對高通來說,情況并不是一帆風順。第三季度,在用于400美元以上手機的高端芯片市場,高通的市場份額出現萎縮。根據Counterpoint的數據,這是由于高通的幾家智能手機客戶采取了“更垂直的策略”。華為、蘋果和三星對高端手機的策略就是如此,三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶座芯片。

          使用芯片和專用AI處理器的智能手機將在未來幾年內上升

          Counterpoint研究總監尼爾·沙阿(Neil Shah)表示,總體來看,第三季度,芯片市場總營收為80億美元,同比增長19%。行業的發展重點正在從核心數量轉向芯片中集成的專用處理器。他表示:“蘋果和華為都推出了專用的神經處理單元(NPU),用于邊緣的人工智能計算。”Counterpoint認為,未來幾年這個趨勢還會得到增強。



        關鍵詞: 手機處理器 SoC

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