石磊：AMD封測廠之后，通富微電仍關注其它并購機會

　　繼2014年以來，半導體領域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業進行收購，是完善國內半導體產業鏈發展的方法之一，通過并購半導體封測已經成為大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的一環。

　　并購前后，升華的中國封測產業環境

　　2014年長電科技以7.8億美元的價格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年營收全球第4、市場份額6.4%。并購長電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%。

　　2015年通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠，這兩個工廠主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

　　此外，華天科技4200萬美元收購了美國FCI，先后幾起收購，使中國封測產業快速重塑，在全球市場中取得了不俗的市場份額。如下圖所示。

　　從圖表中不難發現，通過收購，中國封測產業規模快速擴張，產值從2010年的629億元，增長到2016年的1523億元，復合增長率幾乎達到20%。2017年上半年國內集成電路封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%，達到了2012年全年的銷售額。

　　全球十大封測企業營收總額中，中國企業的比例從2014年的17.62%上升到2017年的24.77%。與此同時，中國封測技術創新能力也得到了大幅提升，根據封測行業不完全統計，至2016年國內部分主要封測企業的集成電路產品中，采用先進封裝技術的比例已經達到40%~60%。

　　根據拓墣產業研究院的數據，2017年全球IC封測代工廠中，江蘇長電以6.2%的市占率名列第三，天水華天和通富微電分別以2.0%，1.8%名列第6、7位。中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，遠優于全球IC封測YoY 2.2%的平均水平。

　　中國整體封測市場的升華，一方面受益于中國半導體市場的快速增長，更重要的則是并購帶來的產業規模效應。

　　在國內封測三巨頭中，長電收購星科金朋時后者處于虧損狀態，加上星科金朋上海廠搬遷至江陰，對產能造成了一定影響，預計最快要到今年底以后才能有所好轉。天水華天收購FCI時后者也處于負債狀態，三者中情況最好的當屬通富微電。

　　回顧通富微電20年發展史，企業綜合效益以年均20%的速度增長。總資產由開業時的9136萬元，增長為110多億元，增長了113.3倍，銷售收入增長了37.1倍，利潤總額增長了21.5倍。

　　公司從租借廠房開始起家創業，事業版圖不斷擴張。在做大做強崇川總部工廠的基礎上，先后建成了蘇通工廠、合肥工廠;收購了美國AMD在蘇州和馬來西亞檳城的兩座封測工廠;正在建設廈門工廠。公司由成立之初的一個工廠，發展成為“跨區、跨市、跨省、跨國”的集團化、國際化公司。

　　2015年并購前，通富微電封測業務營收約為23億元。并購完成后，2016年營收翻了一番，達到46億元，2017年前三季度的營收更是已經超過2016年全年營收，達到48.5億。并購對通富微電的跨越式增長起到了非常正面的促進作用。

　　通過這次并購，通富微電獲得PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等當時世界主流的先進封裝技術，以及超過千名技術人員和工程師，對后續消化吸收先進封裝技術起到了關鍵作用。

　　海外并購中無法回避的問題

　　《2016年企業海外財務風險管理報告》指出，中企海外并購有效率僅有1/3，加權跨境跨文化整合因素，只有不到20%的海外并購能夠真正成功。

　　國際并購史一再證明，蛇吞象常常會被噎死，象吞蛇有可能被毒死。

　　文化差異、公司融合和技術吸收是海外并購無法回避的三個難題。并購之后，如何通過資源整合、產業聯動形成協同效應，同時也要面臨公司人才儲備、企業文化、業務形態等多方面的考驗。

　　通富微電總裁石磊對集微網表示，并購一直被認為是一項很復雜的、要求很高的經濟活動，海外并購更是如此。“我們在并購AMD封測工廠過程中也遇到了各種挑戰，例如并購知識欠缺、商業文化差異、談判議價能力差異、法律差異、跨境稅務難題、財務會計準則差異、支付方式單一等等。”

　　面對這些挑戰，他指出通富微電首先是借助外部專業中介機構的力量，做好各方面的盡職調查工作，根據盡職調查過程中發現的問題，有針對性的與交易對方談判。“在這方面我們深刻體會到聘請一家高水平律師事務所的重要性;其次，并購說到底也是一種商業交易，雖然交易雙方存在文化和語言的差異，但商業談判的原理是相通的，在某些關鍵問題上，我們排除外界干擾，回到商業判斷的本質來考慮，回到產業發展與協同效應上來考慮，最終和交易對方達成了一致。”他表示。

　　回顧2015年收購時，通富微電采用與AMD合資的方式收購了國內蘇州和馬來西亞檳城的兩個封測工廠。石磊解釋說，蘇州不用多介紹，中國公司，文化相通;檳城則是最適合中國投資的國外地域，馬來西亞一向對華友好。且東南亞的半導體產業基本集聚在檳城，當地華人眾多，在語言和文化上的障礙相對較少。

　　通富微電具有較高的國際化水平和文化包容度。“我們當初可以和日方(日本富士通)合作的很好，也一定可以站在國際化的角度，吸收美方文化中的優點，與AMD一起把這兩家合資公司經營好。”他強調。

　　在通富微電創立之初，與富士通的合作可以說是受益良多。通富微電(當時的南通富士通)在工藝技術、組織架構、管理方式等方面借鑒了日本富士通當時較為先進的經驗和做法，使得公司起點較高，能夠很快融入到全球集成電路產業鏈中。石磊表示，“在此基礎上，我們又根據中國企業面臨的實際經營環境，適當調整了日方原有的一些做法，形成了更適合通富微電發展的經營方法。”。

　　在技術吸收方面，石磊表示獲得可以穩定大規模量產的先進倒裝封測技術和工藝，是本次并購的重要目的之一。為此，通富微電與AMD簽署了《知識產權許可協議》，約定AMD向蘇州和檳城工廠授予相關技術的非獨占、全球的、已付清的、免費的、不可轉讓、永久和不可撤銷且無權再許可的許可。有了這些基礎技術，通富微電可以在此之上進行改進、提升，形成自己的知識產權。

　　目前，蘇州工廠已擁有7項自己的專利，正在逐步實現將美方的技術收為己用，為今后建立健全自主可控的CPU產業鏈打好技術基礎。

　　在公司管理方面，并購之后，蘇州和檳城工廠的業務模式發生了根本性轉變，由“過去的AMD內部工廠”轉變為“面向市場所有客戶承接訂單的OSAT企業”。“這個變化，是我們在管理方面遇到的最大問題。”石磊指出，“為此，我們針對這兩家工廠最薄弱的銷售環節，建立了銷售管理部門，安排專門的銷售人員積極進行客戶拜訪并跟蹤客戶需求，落實客戶需求并最終完成客戶及產品的導入。”目前，AMD產品持續增長，非AMD客戶導入順利，例如博通的產品已在檳城工廠量產。

　　據資料顯示，目前包括博通與IDT的產品已在通富超威檳城量產，ZTE已完成新產品導入開始在通富超威蘇州進入量產階段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon已經進入考核階段;Alchip、龍芯、芯銳、紫光同創已進入工程樣品試產階段;Faraday、Fastprint、LogicResearch、北京華芯通已進入報價階段。

　　此外，并購之后，蘇州和檳城工廠核心管理及技術團隊保持穩定，通富微電總部從集團層面對這兩家工廠的財務、采購、人事進行統一管理。應該說，并購后的整合還是比較順利的。石磊強調，人才是并購中不可忽視的一個重要方面，特別是對技術、管理的骨干人才，值得公司花力氣去留下。

　　大基金在產業并購中的作用

　　全球集成電路封裝業的技術突飛猛進，整個產業鏈技術向高端領域發展。規模公司間整合做大對于新技術的開發也有重要作用。不只是封測領域，以大基金為代表的國家、地方基金，以及因此帶動起來的眾多民間資本，都對中國半導體產業的發展產生了深遠的影響。這幾年我國半導體產業之所以能夠掀起并購整合熱潮，除了國際大背景外，國內資金瓶頸的解決也是功不可沒的。

　　在通富微電的并購中，與大基金的合作同樣起到了十分關鍵的作用。石磊指出，一是大基金通過兩家持股平臺(南通富潤達、南通通潤達)提供交易資金。總共3.706億美金的并購資金中，通富微電出資1億美金，大基金出資2.706億美金;二是在并購交易的談判過程中，大基金起到了很好的制衡作用，同時，大基金也一起出謀劃策幫助談判更好地完成。

　　近期，通富微電準備收回兩家持股平臺的剩余股權，將大基金的出資上翻為通富微電的股票。石磊表示這有利于增強對蘇州和檳城工廠的控制，提升公司在集成電路產業的市場地位，也有利于公司在進一步拓展先進封裝業務的過程中獲得更為優質的客戶及人才資源。“我們與大基金的合作十分成功，也非常重要，充分體現了大基金支持行業發展的戰略作用。通過這次上翻，大基金在獲得退出渠道的同時也將成為公司的戰略股東，有了資本紐帶，大基金會給予公司更多的支持和幫助，從而達到‘共贏’的目的。”

　　他解釋說，“通富微電將通過全資子公司持有通富超威蘇州和通富超威檳城各85%的股權，增強了對這兩個工廠的控制力，并加速在生產、銷售、技術、管理等多方面的整合。同時也有利于這兩個工廠的管理團隊及核心技術人員保持穩定，推動公司在高端封測領域市場份額的擴張。”

　　對此，半導體專家莫大康認為，對于大基金而言，此次退出也有好處：1. 可以享受A股半導體股票上漲帶來的資產增值;2. 退出渠道較為靈活，以后可以通過減持套現。

　　激進與穩扎穩打，半導體企業發展過程中如何平衡?

　　在半導體企業發展到一定階段后，可能由于增長緩慢、市場穩定等原因采取并購這種激進的方式來獲得發展，那如何平衡激進與穩扎穩打兩個發展道路?石磊的觀點是，封測行業發展到目前階段，并購擴張是一種較好的發展方式。但集成電路封測企業要想得到較快的發展，必須同時重視“內生式發展”和“外延式并購”，兩手都要抓，兩手都要硬。

　　中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康認為，進一步推動封測業發展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業，是盡快復興封測產業途徑之一。對于封測產業來說，通過推進企業兼并重組，將可延伸完善產業鏈，提高產業集中度，促進規模化、集約化經營，形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業、大集團，有利于調整優化產業結構，促進產業持續健康發展。

　　莫大康則指出，大廠間的合并主要為了擴大規模，降低企業運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業內的競爭，在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢。另外他并不贊成中國封測業一味并購做大規模。“企業發展，內涵是關鍵。而內涵是什么呢?就是技術研發和創新。”莫大康說。特別是中國封測企業在經過一系列并購之后，對并購企業進行深度整合應當成為今后的重點。

　　為此石磊強調，中國資本在海外的投資并購活動，已引起美歐日韓等國家的警覺。隨著全球產業整合和競爭加劇，可供選擇的并購標的逐漸減少，國內資本海外并購的難度繼續加大。在上述大背景下，今后中國半導體業的并購，特別是海外并購，將趨于理性、更加成熟、更加務實。預計對那些大規模半導體公司的整體并購很難出現，取而代之的是針對部分產業環節、部分產品線、部分特色技術和工藝以及部分股權的并購，而且并購交易會更加看重協同效應以及后續的整合。

　　通富微電20周年，如何繼續新征程

　　在芯片封裝領域，電子系統和整機正在朝智能化、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。兼并重組只是手段，目的是推動我國封測產業和技術走向高端領域，企業發展的核心競爭力，還要來源于前沿的技術創新能力。

　　對于未來封測技術趨勢和通富微電的布局，通富微副總經理姜峰指出了幾個重點：1.嵌入式PCB將在封測業中占據一定份額;2.LCD驅動目前大陸仍然空白，TDDI等技術的興起對Bumping，Flip-Chip等先進封裝提出了需求;3.Fan-Out等晶圓級封裝、3D封裝相關技術逐漸積累;4.存儲器的封裝，還需看產業規模和發展速度。

　　值得一提的是，中國晶圓制造市場的擴大給封測市場帶來了更廣泛的發展空間。預計2018年底前中國12寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片，屆時中國總月產能為原產能的1.8倍，產能的提升將成為2018年中國封測業成長的重要推力。姜峰強調，從正面看，代工市場擴張對封測業是有幫助的，但另一方面，他們也需衡量產能是否有產品來填滿。“雖然目前國內三大封測廠的市場份額加起來還不到第一名的份額，但是此消彼長，以及在新興市場、應用爆發，更貼近客戶等因素帶動下，國內封測企業在未來將具備天然的優勢。”

　　而這些新興應用與市場，在通富微電總裁辦主任、執行副總裁暨首席商務官陳少民看來，主要集中三個領域。智能手機、5G、圖像傳感器等應用市場的持續發酵;云計算、高性能運算、人工智能等新應用的市場興起;汽車電子電子市場的逐步爆發。通富微電通過并購取得了高端封裝技術及市占率，接下來將圍繞著“云管端”領域，聚焦在重點市場的培養以及Fan-Out及SiP等先進封裝技術的開發方面。他將之稱為“兼容并包，厚積薄發”，逐漸從封測領域的跟隨者，步入引領者的行列中。

　　在第一個十年，通富微電抓住了集成電路發展的機遇，成長為中國十大集成電路封裝測試企業，實現了股票上市;在第二個十年，公司在全球十大集成電路封測企業中排名第七，在世界集成電路產業鏈中占有一席之地。進入發展新階段，石磊表示鎖定了進入同行業世界前五的目標，實現從傳統封裝到面向智能化時代云管端應用領域的先進封裝的華麗轉變。

　　石磊強調，通富微電在自身原有業務穩扎穩打推進的同時，仍會關注各種產業并購機會。“但并不是一味地為了并購而并購，而是有著自己清晰的并購策略。”他解釋說，“在具體實施過程中，會平衡好‘激進并購’與‘穩扎穩打’兩者間的關系，在做完一次并購后，需要緩一緩，穩扎穩打的花一段時間進行整合、消化，等各方面的經營管理都理順之后，再進行下一輪并購。”