Intel 64層閃存率先商用10nm：晶體管密度增2.7倍

　　Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術先進性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領先一代，還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規劃。

　　按照目前的消息，CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器，但在它之前，FalconMesaFPGA可編程芯片會更早使用10nm。

　　不過據最新報道，Intel10nm的第一站，其實是NAND閃存，而且是64層堆疊的3D閃存。

　　至于為何在閃存上首先使用新工藝，很大可能是因為NAND閃存結構相對簡單，基本上就是海量同類晶體管堆積，相比之下CPU處理器就復雜多了，使用新工藝風險很大——這也是Intel14nm、10nm屢屢推遲的一個因素。

　　目前還不清楚Intel10nm閃存的具體情況，但肯定是首先用于數據中心市場，等成本下來了再推到消費級領域。

　　按照Intel的說法，10nm工藝使用了FinFET(鰭式場效應晶體管)、HyperScaling(超縮微)技術，可將晶體管密度提升2.7倍，結果自然可以大大縮小芯片面積，對閃存來說當然就能極大地提升容量。