2018年DRAM產業供給年成長預估僅19.6%，延續供給吃緊走勢

　　隨著時序已近2017年第四季，三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2018年各DRAM廠的資本支出計劃皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水平，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估2018年DRAM產業的供給年成長率為19.6%，維持在近年來的低點，加上2018年整體DRAM需求端年成長預計將達20.6%，供給吃緊的態勢將延續。

　　DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智能手機內存容量的升級，以及服務器/數據中心的強勁需求，皆拉升了2018年需求的成長;就供給面來看，在DRAM產業產能吃緊下，興建新工廠滿足市場需求已經是必要的決策。然而，興建一座12寸廠動輒需要一年的時間，加上機臺移入與試產，產能開出時間將會落在2019年。從目前三大DRAM廠的產能規劃來看，預計2018年各家新增投片量僅約5-7%，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與制程轉進。

　　兩大韓廠新廠產能最快2019年開出，美光擴產計劃尚不明朗

　　分析個別 DRAM 廠產能，三星產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量約390K，目前僅有 Line17 以及部份 Line15 空間可以增加產能。在新廠計劃方面，三星屬意于平澤興建第二座12寸廠，此工廠將會以 DRAM 為主力產品。

　　SK 海力士也同三星一樣面臨產能不足的問題，由于SK 海力士的M10 工廠較老舊，轉進 18 納米制程將產生較大的晶圓損失(Wafer Lost)，因此，考慮經濟效益，已將部份產能轉去代工領域。其M14 工廠投片規劃也高于今年初的計劃，預計年底可達 80K，然而在新增產能空間有限的情況下， SK 海力士也決議在無錫興建第二座 12 寸廠，預計最快開出產能時間將落在 2019 年。

　　觀察美光集團的產能配置，無論是位在日本的廣島廠還是臺灣美光晶圓科技(原華亞科)，產能都已經來到滿載水位，僅有臺灣美光內存(原瑞晶)的 A2 廠區產能可利用，評估仍有 60-70% 的空間可供利用，預估可提升約 30-40K的產能。美光集團目前尚未有興建新工廠計劃，在產能增加空間有限的情況下，未來如何保持一定水平的年成長將是美光集團必須思索的問題。