聯發(fā)科“認輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機芯片

　　聯發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯發(fā)科曾經不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據媒體最新報道，聯發(fā)科已經作出了戰(zhàn)略調整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領域。

　　在山寨功能手機時代，聯發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。

　　據臺灣電子時報網站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯發(fā)科已經在產品戰(zhàn)略上做出了調整，已經暫停了高端Helio X系列處理器的研發(fā)，將所有的研發(fā)資源投入到了P系列處理器，這是面向中端智能手機開發(fā)的產品。

　　迄今為止，高通是全球智能手機芯片的絕對霸主，其統治地位類似于英特爾公司在個人電腦CPU市場的位置。高通每年投入巨資研發(fā)新技術，擁有不計其數的移動通信專利，這為高通研發(fā)最先進的應用處理器(以及整合基帶的系統芯片)奠定了基礎。

　　消息人士稱，按照聯發(fā)科的研發(fā)進度，到2018年，聯發(fā)科仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的處理器，這使得高通調整了產品策略。

　　聯發(fā)科面向高端芯片的轉移，需要獲得中國大陸智能手機廠商的配合。但是在過去兩年中，聯發(fā)科在大陸手機市場遭遇了嚴重的挫折，高通處理器成為旗艦手機不約而同的標配，而許多聯發(fā)科的大客戶，逐步轉向了高通，這當中包括了廣東省的OPPO和vivo。

　　與此同時，高通也在大舉擴張自己的產品線，在鞏固高端芯片絕對優(yōu)勢地位的同時，推出中端和入門級芯片，希望通過高中低通吃進一步提高市場份額。

　　過去，高通和中國手機廠商之間發(fā)生了專利授權的風波，不過在遭到國家發(fā)改委巨額罰款和整改之后，高通大幅下調了專利費標準。后來，高通幾乎和所有的中國智能手機廠商都簽署了專利授權協議，合作氣氛的好轉，也使得手機廠商給高通開出更多采購單。

　　聯發(fā)科是臺灣地區(qū)最優(yōu)秀的半導體設計公司。業(yè)內消息人士稱，聯發(fā)科在研發(fā)先進芯片過程中落后于競爭對手，這給臺灣半導體行業(yè)提出了一個警告信號，行業(yè)發(fā)展可能受到制約。

　　消息人士表示，聯發(fā)科目前展開了“結構性調整”，重新回到自己擁有優(yōu)勢的中低端芯片領域，從而暫緩7納米和10納米芯片的研發(fā)。

　　7納米和10納米指的是半導體的線寬，線寬越窄，單位面積整合的晶體管數量越多，芯片性能功耗比更大，處理能力更強大。

　　和蘋果、華為海思、小米等一樣，聯發(fā)科是一家沒有半導體制造廠的純芯片設計公司。臺灣地區(qū)擁有全球排名第一的半導體代工廠臺積電，臺積電和聯發(fā)科過去多年展開緊密合作，推動了臺灣半導體行業(yè)的發(fā)展。

　　面對高通的高中低通吃，聯發(fā)科需要防守住自己的“陣地”。據媒體八月報道，高通利用價格戰(zhàn)蠶食聯發(fā)科的客戶，比如將面向中端手機的驍龍450處理器，單價降低到了10.5美元。

　　聯發(fā)科的中端處理器Helio P23，最近降價到了11到12美元，未來還必須進一步降價挽留住手機廠商客戶。

　　另外，中國大陸智能手機市場出現了整體升級的現象，手機價格開始超越2000元大關，廠商更多采購高通芯片。2016年，聯發(fā)科在大陸的手機芯片發(fā)貨和市占率出現下了下滑，另外毛利率也降低到了35.6%。

　　聯發(fā)科高管之前表示，未來幾個季度要逐步提高毛利率，在明年下半年提升到接近四成的水平。

　　聯發(fā)科聯席首席執(zhí)行官蔡力行表示，中端的P系列手機處理器將是公司最核心產品，另外在明年上半年，12納米仍將是公司芯片設計的主要技術水平。他也表示，聯發(fā)科希望能夠在明年下半年，逐步推出7納米芯片。