三星帶頭采用類載板　韓國PCB業界展開設備投資

　　在傳出三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能手機采用類載板(Substrate Like PCB)后，韓國印刷電路板(PCB)業者開始準備進行大規模設備投資，好迎接新的市場需求。

　　據韓媒ET News報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國零組件業者已開始準備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業者總計將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設備投資。

　　這些業者的投資規模以三星電機最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產時程訂在2018年初，因此這些設備2017年底前應會全數用于產線。

　　近期手機業者積極將智能手機的內部空間做最大應用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長手機待機時間，因此必須設法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達到此目的的零件之一。

　　業界表示，三星電子從2016年就開始研發可用于智能手機的類載板，并且尋找能合作生產的供應商，最后由三星電機、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類載板，因此這些業者也正式啟動投資。

　　類載板為主機板新技術，由高密度連接板(HDI)發展而來，因此可沿用原本的高密度連接板產線，更換部分制程設備即可生產。三星電子為了從事研發已做了相當多的準備，2017年完成測試生產之后，2018年初就會開始量產。

　　三星電子每年智能手機全球銷售量約4億支，為產量最大的業者，不論采用新技術或新策略，都會對零組件市場造成影響，一舉一動備受關注。三星采用類載板后，首先遭受沖擊的便是主機板供應商，現有12家供應商中，能生產類載板的業者不到5家。

　　外傳三星預備從Galaxy S9開始采用類載板，但因類載板與高通(Qualcomm) Snapdragon移動應用處理器(AP)不相容，因此初期僅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行啟用，使用高通AP的Galaxy S9仍將沿用HDI板。

　　類載板的特征為在HDI板上進行封裝，縮小面積與線幅，同時提高層數，達到更高效能。業界認為，一旦過了類載板導入的初期階段，三星就會加速擴大產品應用。