Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實現更高的性能

　　Vicor 公司今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現最大的 XPU 性能。

　　為了應對人工智能、機器學習、大數據挖掘等高性能計算應用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數百安培。毗鄰XPU放置的大電流負載點電源架構可降低主板內的配電損耗，但無法解決 XPU 和主板之間的互聯難題。隨著 XPU 電流的增加，負載點與 XPU 之間的“最后一英寸”(包括主板PCB以及 XPU 插座內的互聯)已成為限制 XPU 性能和總體系統效率的一個因素。

　　Vicor的電流倍增器已經被大規模用于從48V直接為XPU供電的主板中，最新的合封裝模塊化電流倍增器 (MCM) 將與XPU內核一道封裝在 XPU基板中，可進一步展現出 Vicor 分比式電源架構在轉換效率、功率密度以及電源帶寬諸方面的優勢。合封在 XPU 基板(位于 XPU 封裝蓋下或其側面)上的電流倍增器 MCM 由來自基板外的模塊化電流驅動器 (MCD)驅動，實現電流倍增，如1:64的電流倍增。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅動 MCM實現電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準電壓調節。當前推出的合封解決方案包含兩個 MCM 和一個 MCD，可為 XPU 提供高達 320A 的穩態電流，峰值電流更可高達 640A。采用正弦幅值變換器的MCM由于采用零電壓零電流軟開關技術，實現業界最低的噪聲水平。

　　MCM 將直接合封在 XPU的基板上，XPU所需的電流直接由 MCM 提供，而不需要通過 XPU的 插座引腳。而且由于 MCD 驅動與倍增器 MCM之間 的電流很小，XPU基板所需的90% 的電源引腳都可用作其他用途，用以提高系統性能，例如擴展I/O 功能性等。與此同時，由于MCD和MCM之間的電流極大減少，它們之間的互連導通損耗將降低達 10 倍。其它優勢還包括簡化主板設計以及 XPU 動態響應所需的儲能電容大幅減少。

　　8 月 22 日，將在于中國北京召開的開放數據中心峰會 (ODCC) 上推出兩款最新的合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模塊化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模塊化電流驅動器 (MCD)。多個 MCM 可并列工作，提高電流容量。MCM 具有小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封裝和極低噪音特性，非常適合與噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封裝。這些器件工作溫度為 -40°C 至 +125°C，是合封電源方案產品系列的首批產品。

　　在過去 10 年間，Vicor 一直是 48V 直接 為XPU供電方案的領導者。在提高電源系統密度和成本效益的同時，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件將繼續書寫這一發展的華彩篇章。Vicor 合封電源方案解決了傳統“最后一英寸”給 XPU 性能帶來的障礙，這不僅可提高性能，簡化主板設計，而且還可幫助 XPU 實現以前根本無法實現的性能，助力人工智能的蓬勃發展。