淺談八大芯片廠商智能音箱布局

　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯網巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產品“耳朵”將于8月前后發布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯網廠商在該領域的產品路線圖逐漸清晰。

　　此外，國內的方案商聞風而動，據悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠為了搶占市場份額，甚至不惜墊付百萬元賠本做買賣。中下游產業熱情的升高也在催生上游芯片廠商的備貨積極性。高通、聯發科、英特爾以及紫光展銳等芯片廠商紛紛在今年發布了智能音箱產品線。本文將盤點八大芯片廠商在智能音箱市場的具體布局和產品。

　　聯發科——MT8516

　　在手機處理器市場，聯發科在美國高通的打壓之下處境艱難，營收下滑、被爆大幅裁員等一系列負面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市場，聯發科卻揚眉吐氣了一番，據悉2016年智能音箱市場近80%的芯片都是由他們供應的。

　　其實，早在三年前亞馬遜發布第一款智能音箱Echo的時候，聯發科就已經是亞馬遜的供應商了。在今年的聯發科2017股東大會后，公司董事長蔡明介表示：“聯發科是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片商之一，占據著過半的出貨份額。”此外，聯發科還是Essential Hom(Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”)、本月發布的天貓精靈X1的芯片供應商。

　　在今年5月的Google I/O開發者大會期間，聯發科更是推出了專為智能語音助理裝置和智能揚聲器產品而設計的系統單芯片——MT8516，意圖進一步鞏固其在智能音箱芯片領域的龍頭地位。

　　MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主頻達1.3GHz。該芯片還內建WiFi 802.11 b/g/n和藍牙4.0，不僅確保芯片更小的占板面積，更有助于終端廠商簡化設計、加快上市時間，并為開發更多的創意性產品提供了更多可能。

　　MT8516支持高達8通道的TDM麥克風陣列接口和2通道的PDM數字麥克風接口，非常適用于遠場(Far-field)麥克風語音控制和智能音響設備。此外，該芯片還提供多種存儲規格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，滿足各種各樣的平臺需求。

　　高通——Smart Audio Platform

　　看到老對手MTK在智能音箱市場如魚得水，高通自然不會沒有動作。今年6月份，在深圳的一場開發者活動上，高通正式推出旗下的“智能音效平臺Smart Audio Platform”。在這個平臺上，高通提供了兩款新的系統級芯片(SoC)，基于驍龍 425(APQ8017)芯片和驍龍 212 芯片(APQ8009)做的，針對音頻處理優化過。

　　除了芯片本身外，這個新的平臺上還給開發者提供了更多的開發工具，目的很清晰，就是希望開發者能通過這些工具更快地造出類似亞馬遜 Echo 這樣的硬件產品。兩款新芯片將提供對兩個語音助理的支持，Google 助理和亞馬遜的 Alexa;也能支持語音識別、網絡電話(VoIP)。

　　在基礎的音樂播放上，高通也有些新的改進，新的放大器技術配置在另外一塊系統級芯片 CSRA6620 上，以及新的語音開發工具包，目標是針對高端的音響產品，例如音響、耳機等。另外，高通此前還有個名為 AllPlay 方案，讓用戶通過串流同步在多個房間中播放同一首歌曲，或者是通過分區在不同的房間播放不同音樂。這兩款針對智能音響系統級芯片，支持 Google 此前推出的物聯網系統 Android Things 和 Linux，預計今年第三季度上市。

　　看上去，高通幫那些想做智能音響的開發者省下了不少的工程，最終想做的還是芯片生意，它想拿下更多的不是 Google、蘋果公司的訂單，而可能是像 Android 手機廠商：想把智能音響的設計、制造做成一個類似 Android 智能手機的生意。

　　英特爾——Smart Home Hub

　　此前，英特爾因為動作遲緩錯過了智能手機芯片市場，讓高通和聯發科獲得了壟斷地位，自己則在移動芯片領域一直愁眉不展。而現在英特爾也開始發力智能音箱市場。

　　在去年末的亞馬遜開發者大會上，英特爾表示將會開發基于亞馬遜Alexa的“Smart Home Hub”(中文意思為“智能家庭中樞”)的智能音箱。英特爾是一家芯片為主業的公司，其開發這款智能音箱，目的也是推廣自家的芯片產品。該公司在一份聲明中表示，英特爾推出的原型參考設計將會幫助外部的硬件廠商加速開發各種基于Alexa的語音設備，并且采用英特爾的芯片平臺。據介紹，這款智能音箱將會支持豐富的網絡連接方式，包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、藍牙等。

　　據今年5月份的一次報道顯示，微軟在Build開發者大會上宣布小娜設備得到惠普和英特爾支持，不過哪家公司會最終制造硬件產品尚不得而知。據微軟稱，它與惠普簽訂了生產產品的合作協議，與英特爾簽署了為小娜設備提供參考平臺的合作協議。

　　蘋果——A8

　　在今年六月份的WWDC上，蘋果正式發布了集成Siri的智能音箱HomePod，它將作為一個中心串聯起整個蘋果智能家居。蘋果的產品就是任性，HomePod內置強大的A8處理器，它的運算速度實際上就和iPhone 6一樣，因而能夠出色地完成聲場設置、降噪和語音識別工作。HomePod的底部配置了7個陣列式精密波束音腔，并采用SIRI進行語音交互。

　　科勝訊(Conexant)——AudioSmart

　　科勝訊(Conexant)，對國內的大多數消費者來說甚至很多行業內人士，這是一個相當陌生的名字。但提到科勝訊的客戶，卻如雷貫耳，亞馬遜、百度、阿里巴巴、騰訊、SK Telecom、韓國電信(Korea Telecom)、哈曼(Harman)。另外，中國的合作伙伴還有樂視、美的、格力、科大訊飛、出門問問、云知聲、Roobo等等。

　　科勝訊成立于1999年，其前身為洛克維爾半導體，在DSP、模擬和混合信號技術方面有著重要的IP產品組合及嵌入式軟件。比如在消噪、消回聲、主動降噪、遠場語音處理、虛擬個人助理、語音控制等方面，科勝訊都擁有領先的技術。

　　其中，科勝訊最出名的產品是AudioSmart語音解決方案，包括雙麥克風陣列和四麥克風陣列。科勝訊公司總裁Saleel Awsare曾表示，它的雙麥克風就可以實現友商5-8麥克風解決方案的效果，足以滿足市面上絕大多數產品的需求。

　　2016年，科勝訊成為亞馬遜在語音交互方面的合作伙伴，同年12月，科勝訊發布了一款為Alexa Voice Service (AVS)量身定做的AudioSmart開發套件。2017年以來，科勝訊攻克了BAT三家企業。今年7月，百度DuerOS采用了科勝訊的語音解決方案;阿里新推出的天貓精靈智能音箱也有科勝訊的影子。據悉，騰訊有一款命名為“耳朵”的智能音箱將在8月份發布，如果不出意外，搭載的同樣是科勝訊AudioSmart語音解決方案。

　　值得一提的是，今年六月中旬，Synaptic(新思)宣布以3.95億美元現金和726666只Conexant的普通股，收購Conexant Systems。

　　全志科技——R16芯片

　　早在2015年的時候，京東推出的集成科大訊飛的語音助手的智能音箱叮咚就采用的是國產芯片廠商全志科技的R16芯片(Cortex-A7四核架構)。在去年(2016年)3月份科大訊飛推出了4+1環形五麥克風陣列，也是采用的全志R16平臺。

　　全志R16采用了極具性價比的四核ARM Cortex-A7架構處理器，具有強大的運算性能和豐富的接口;支持基于Linux的開源系統Tina，(Tina是全志科技全力打造的專門用于全志智能硬件平臺的系統軟件品牌);支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多種網絡應用協議;提供獨特的算法、IP包，使開發者可以專注于其自有應用和產品市場運營，降低產品開發成本，并縮短開發周期。

　　瑞芯微——RK3036、RK3229

　　2017年4月，國內的瑞芯微電子在香港電子展上公布了旗下兩款“AI語音助手”芯片級解決方案：RK3036與RK3229兩顆芯片，分別針對入門級與中高端產品的語音智能音箱方案。并且在今年一季度已經開始出貨。5月17日，谷歌I/O開發者大會上，瑞芯微電子(Rockchip)率先向全球發布基于Android 系統平臺的RK3229谷歌語音助手(Google Assistant)解決方案。瑞芯微與谷歌的合作也正在慢慢撬動這塊市場。

　　官方資料顯示，RK3036基于Cortex-A7雙核，支持1/2/4Mic; RK3229基于Cortex-A7四核，支持4-8Mic。在語音算法上，支持聲源定位、聲源增強、回聲消除、噪音抑制技術。RK3229還是率先支持8路數字I2S數字硅麥直連的芯片方案，不僅大大節約成本，而且兼容不同麥克風陣列算法及平臺。

　　紫光展銳——RDA5981

　　紫光展銳的市場腳步也很快，目前搭載該公司芯片的智能音箱產品已經大規模出貨，開始大力收割300元以下的低端智能音箱市場。在媒體的一次報道中，展銳的發言人表示：“目前我們的音箱客戶大概有幾十家，主要是300元以內的智能和藍牙音箱，芯片價格成本很有競爭力。”

　　銳迪科的RDA 5981，采用40奈米制程、內建ARM Cortex-M4處理器，是一款為智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯網打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

　　RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式，內部集成了ARM CortexM4，為開發者提供了高容量可配置的芯片可用內存(SRAM)同時也支持外置PSRAM，以及一組擴展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等)，可以直接與傳感器、片外Codec等相連接。

　　同時，集成了MPU/FPU，實現了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能夠最大程度滿足物聯網產品各種高級安全功能設計上的要求。該芯片全面支持銳連“平臺”架構，可以在Mbed和FreeRTOS等環境下的編程開發，包括一整套通信協議和主流云協議，從而大幅降低芯片開發應用的難度。