一大波芯片廠要靠智能耳機大賺一筆？

　　自從蘋果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳機插孔，并大力推廣無線智能耳機AirPods后，許多知名耳機品牌業者也跟著加緊布局無線耳機產品線。 而Google、亞馬遜(Amazon)先后開放自家的語音識別API，更為無線智能耳機的發展添加更多動能。

　　蘋果自家推出的AirPods無線耳機不只能用來聽音樂，還與自家的智能語音助理Siri進行深度結合，提供多樣化的應用服務。 此舉引領了耳機智能化的發展潮流，包含亞馬遜、Google等平臺業者，也急忙開放自家的智能語音助理API，讓其他耳機也能支持類似功能。 芯片大廠高通(Qualcomm)更動員其生態系統中的軟件合作伙伴，共同推出完整的無線智能耳機參考設計。

　　定期追蹤穿戴式裝置出貨量數據的知名研究機構IDC，將這類支持智能語音助理功能的無線耳機定位為智能穿戴裝置的一種，并預期這類產品將會是穿戴式裝置市場的后起之秀。

　　綜合AirPods的拆解報告及高通推出的智能無線耳機設計參考平臺內容，不難發現無線智能耳機至少包含以下幾項重要芯片零組件--藍牙、音頻編譯碼器(Codec)、電源管理、微控制器(MCU)。 對相關芯片供貨商而言，耳機無線化的浪潮若持續發酵，則其應用需求每年將可增加數百萬顆之譜。

　　對軟件開發者來說，也將帶來可觀商機。 不管是要支持智能語音助理，抑或是針對不同產品定位推出專用算法，均涉及大量軟件開發工作。

　　針對耳機市場的發展趨勢，電聲組件業者的布局動作也不小。 近期MEMS麥克風大廠樓氏電子(Knowles)便推出整合了MEMS麥克風與DSP芯片的智能麥克風模塊，以降低智能耳機、智能音箱等應用產品的設計復雜度。

　　至于在喇叭單體方面，有鑒于越來越多耳機用戶是在戶外使用，原本應用在助聽器或軍用設備市場的骨傳導單體技術，也開始應用在耳機上。