華為與英特爾簽署合作備忘錄 加速高性能計算創新

　　近日，華為與英特爾公司簽署了合作備忘錄，雙方將在高性能計算(High-performance Computing，簡稱“HPC”)領域開展深度合作，致力于為業界提供有競爭力和創新的HPC產品和解決方案。作為雙方在HPC領域創新和深化合作的開端，華為和英特爾今日在2017漢諾威工業博覽會上舉行了全球HPC合作啟動儀式。

　　華為和英特爾在漢諾威工業博覽會啟動全球HPC合作

　　根據合作計劃，雙方將基于華為服務器、云計算平臺集成英特爾至強、至強融核處理器、Omni-Path互聯架構，攜手構建HPC解決方案。華為將在中國深圳、成都和德國慕尼黑等地建立HPC聯合創新中心，雙方將開展應用調優、技術培訓和社區建設，致力于為客戶提供最新的HPC方案體驗和服務。此外，雙方還將面向全球市場開展聯合拓展和營銷活動。

　　“大數據、云化、人工智能和傳統HPC的結合為整個HPC產業帶來了新的機會和活力，行業領域也從工程仿真、科研計算、油氣勘探傳統領域向金融服務、網絡安全等新興應用領域擴展。”華為IT服務器產品線總裁邱隆表示，“華為在硬件領域擁有領先的工程、芯片能力，并能將這些優勢和大數據、云計算能力做很好的結合，加速這個產業的升級發展。華為將致力于為客戶提供領先的HPC云化、HPC大數據、HPC AI等新興解決方案。英特爾是HPC領域的領先者，也是華為在服務器領域最重要的合作伙伴。雙方在HPC領域啟動深度合作是一個新的里程碑，將為HPC行業帶來更多創新，為客戶提供更有競爭力的HPC解決方案。”

　　“英特爾希望通過與華為開展更深層次的合作加速HPC市場的向前發展，英特爾至強、至強融核處理器以及低時延的全路徑網絡架構能夠提供HPC應用所需要的性能。”英特爾全球數據中心銷售部產品與技術總經理陳葆立表示，“英特爾將在產品開發、聯合實驗室和技術培訓方面與華為緊密合作，我們非常期待雙方的合作能夠連接起雙方的市場領域。”

　　近年來，華為與英特爾在HPC領域的合作關系不斷深化，在2016年11月舉行的SC16(全球超算大會)上雙方共同發布了X6000高性能計算平臺。在今年3月舉行的CeBIT 2017(漢諾威消費電子、信息及通信博覽會)上雙方聯合發布了基于E9000刀片服務器的OPA解決方案。針對工業CAE仿真、科研仿真等應用場景，華為基于FusionServer高密系列服務器和KunLun為客戶提供能夠實現多樣化負載運行環境的HPC解決方案，目前已經為眾多的全球汽車制造商、大型超算中心和高校、科研機構成功部署HPC集群。根據Gartner的統計數據，2016年第4季度華為服務器出貨量進入全球前3。