Gartner：2016年全球半導體晶圓級制造設備年增11%

　　在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。

　　Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。

　　就個別業者而言，受到半導體業者在3D制造設備上的積極投資推動，應用材料(AppliedMaterials)2016年營收大幅成長，尤其是蝕刻領域設備營收成長更是明顯。資料顯示，2016年應用材料整體晶圓級制造設備營收年增20.5%，達77.37億美元。營收續居各業者之冠。

　　日本業者ScreenSemiconductorSolutions則是在日圓兌美元匯率升值，以及市場對3DNAND產能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設備營收年增41.5%，達13.75億美元。雖然該公司2016年營收在前十大業者中僅排名第六，但營收年增率居各業者之冠。

　　2016年營收年增率僅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。該公司營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。營收在前十大業者中排名第七。

　　美國科林研發(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業者2016年營收年增率為8.4%與7.6%。

　　綜觀2016年營收前十大業者，僅HitachiKokusai與ASMInternational營收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達5.28億與4.97億美元。前十大業者合計營收占所有業者總營收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚升了1.2個百分點。