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        為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術

        作者: 時間:2017-02-26 來源:創見 收藏
        編者按:激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂的傳統機械式激光雷達就占據了整車上路前制造成本的一半以上,如果這個成本降低到現在的1%,這個理由已經足夠讓芯片巨頭擠破頭。

          落地中國內地,實現本地化量產與應用

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201702/344466.htm

          對于未來發展,洪博士有自己的想法,他非常看重中國內地的市場。下一步 Opus 將在中國內地設立分公司,發展基于 核心技術的終端智能硬件和應用,對接國內客戶與市場,并與國內晶圓廠合作推動 的本地化生產。

          另外,Opus 還將計劃在內地設立先進微納米系統科技研究院,加大對 技術及其對機器視覺、AR/MR 領域的應用技術研究。同時也將在美國和日本開設營運網點,在需求旺盛的市場里進行產品和技術對光。他向 TECH2IPO/創見透露,Opus 正在與國內多個地方政府進行交流、談判,落地中國的目標很快就會實現。

          洪博士告訴我們,目前市場對于 MEMS 激光傳感器有極其強烈的需求,尤其是 3D 深度攝像頭。利用 3D 深度攝像頭,可以完成 3D 物體掃描建模、AR/MR/VR 物體建模、AR 空間定位、環境感知等對技術和設備要求高的任務,現在面世的高端 AR 眼鏡都配備了 3D 深度攝像頭。



          根據 Allied Market Research 預測,到 2020 年全球 3D 深度攝像頭市場規模將達到 76 億美元,復合年增長率接近 40%,到 2020 年全球幾乎一半的手機都將配備 3D 攝像頭。但是目前市面上的 3D 深度攝像頭都存在或多或少的問題,而這些問題正是各大科技巨頭爭相希望解決的。采取傳統的結構光投影或 ToF 方式的 3D 深度攝像頭,都存在分辨率過低的問題,采用雙鏡頭的方案則需在明亮環境下才能有效工作。無論是 Google、Intel 還是蘋果,都暫時沒有很好的解決方案。Opus 即將生產的 MEMS 3D 深度攝像頭解決了傳統激光傳感器分辨率低的問題,提供高分辨率的 3D 掃描和面部識別功能,可以達到毫米級以下的精度。當然,體積會更小,價格也會更低。

          體積小、價格低,這兩個理由難道還不足以讓產品實現商業化嗎?足矣!相信很快我們就可以在市場上看到基于 Opus MEMS 激光掃描投影技術的 AR/MR 智能眼鏡、AR 車載抬頭顯示器、3D 深度攝像頭,以及搭載 Opus MEMS 激光雷達的無人駕駛汽車。


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        關鍵詞: 芯片 MEMS

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