三星宣布5G射頻集成電路即將商用

　　三星是5G領域的一個追趕者。近日，三星突然宣布，在5G網絡技術上取得了里程碑式的進展。

　　三星電子宣稱，其5G射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC)已在商業上準備就緒，這是下一代基站和其他無線電接入產品生產和商業化的關鍵組件。

　　三星電子的執行副總裁兼下一代通信業務團隊負責人Paul Kyungwhoon Cheun稱，三星在5G RFIC的各種基礎技術方面已耕耘多年，現在終于把所有的碎片都整合在一起。他認為這會在即將到來的聯網革命(connectivity revolution)中發揮重要作用。

　　在韓國通信和信息科學研究院舉行的5G移動技術研討會上，三星宣布了新的RFIC，并概述了其在商業5G產品路線圖上的作用。

　　我們來看下這款芯片。

　　它采用了高增益/高效率功率放大器，這是三星于去年6月開發的產品。集成這個放大器之后，RFIC可以提供毫米波頻帶的擴展覆蓋。

　　RFIC旨在顯著增強5G接入單元或基站的整體性能。因此，三星在設計中強調低成本、緊湊、高效，而這些因素對實現5G的承諾十分重要。

　　射頻IC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻段中的相位噪聲，這樣即使在噪聲環境中，系統也能獲得清晰的無線電信號。芯片還有一條由16個低損耗天線組成的緊湊鏈，這進一步提高了總體效率和性能。

　　由于5G將使用高頻頻譜，相比4G來說，通過更多基站在毫米波段擴展覆蓋就成為一個很大的障礙。三星當前的RFIC預計用于28GHz的毫米波頻段，應該很快就會在美國、韓國以及日本的5G部署計劃中亮相。

　　按照三星的計劃，第一個RFIC裝備的解決方案預計會在明年年初宣布。

　　在射頻IC領域有動作的不只是三星公司。1月初，英特爾發布了首款全球通用的5G調制解調器，支持超寬頻操作、超低延遲的千兆級網絡吞吐量，并與英特爾6GHz以下頻段5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用，支持全球范圍內各地不同主要頻段的5G系統。

　　英特爾5G RFIC預計將于2017年上半年推出樣品。英特爾5G調制解調器預計將于2017年下半年推出樣品，并在此之后進一步投入量產。

　　除了在5G領域競相逐鹿的巨頭們，5G射頻IC的商業化，對于射頻IC行業也是一個利好消息。

　　射頻電路已經發展成熟，在過去的這些年里死氣沉沉。在5G普及之后，手機以及基站會有一波更新換代，消費者對帶寬也會有更高的需求。隨著5G與物聯網的到來，射頻IC行業也會煥發一些新的活力。