移動SoC將在哪些領域繼續智能手機的輝煌？

　　更大、更快、更復雜

　　芯片性能的提升與工藝和設計密不可分。為了滿足新應用需求，對于芯片廠商來說也需要做針對性的應對。從現在的觀察來看，更大、更快和異構的SoC在未來的角逐中具備其他競爭對手沒有的優勢。

　　根據Wong所說，10mm×10mm的die size是一個非常好的尺寸，因為這個尺寸在功耗和應用設計上結合得非常好，因此很多人都大選都想在10mm×10mm上封裝上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存儲;更低的I/O電壓; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推動住潮流。

　　根據ARM CPU部門產品市場主管Brian Jeff的說法，八核CPU的性能非常兇猛，能夠被利用在很多領域。但是我們也要明白到這給設計帶來的挑戰也是巨大的。

　　ARM高級產品經理Stefan Rosinger也指出，現在的移動芯片由于具有強悍的性能，能夠被應用到多種領域，其中包括了chromebook和車內信息娛樂系統等方面。

　　Jeff表示，現在汽車制造商都在為ADAS尋找更好的解決方案，而這些移動SoC正好是恰當的選擇。

　　而去到異構并行處理和CNN上，ARM的大小核架構的性能就成為了其突出的一個亮點，且能優化系統級的功耗。

　　這些都是新時代的手機SoC所具備的。例如剛推出不久的驍龍835就是一個不錯的選擇。

　　可能面對的挑戰

　　萬事俱備，只欠東風了。

　　明導的Arvind Narayanan認為，人工智能、自動駕駛汽車和IoT將是移動SoC的下一波重點所在。尤其是邊緣計算的興起，有可能給移動SoC帶來新的機遇。

　　中國完善的產業鏈配套，這兩年興起的創業風潮，會讓這些移動SoC需求更大。中國這個大市場永遠是半導體廠商們不能繞過的重點。

　　而現在的一些開發者們也打算把移動芯片應用在工業自動化，M2M通信和可穿戴電子上面，這時候除了考量性能以外，性能也是一個重點考慮對象。

　　雖然移動SoC開始被擴展到其他方面，但是其實也還有一個問題困擾著我，那就是這些芯片如果想盡量滿足這一些新客戶，新應用的需 求，這種工藝和設計是否已經滿足了需求?還有沒有更好的方案?

　總結

　　可以肯定的是，移動智能手機的發展勢頭是在往下走，而上述談及的那些新智能硬件指不定在未來的某一天，就會出現一個顛覆性產品，像當初的智能手機取代功能手機一樣，短短幾年間取代智能手機，那些反應遲鈍的上游供應鏈就會成為進步的犧牲品。于是高通們在維持自己利潤的同時，持續將其這些通用SoC的功效發揮到更大，并為其添加更多的功能滿足更多的新需求。

　　半導體巨頭Intel在10nm制程上進展緩慢，現在就唯有移動SoC在在遵循摩爾定律的最前列，他們所服務的領域也是代工廠，EDA廠商，設備商和材料商追求更高階制程工藝的動力。

　　從另一方面看，這些花費了龐大財力物力開發出來的最先進的芯片，也需要能順應時勢需求，為開發者創造更大的效益，為消費帶來更好的體驗。于是業界就在極大開發這些先進SoC的應用方向。

　　大家覺得以上談到的擴展領域會是移動SoC的最佳著陸點嗎?移動SoC也會在這些領域繼續智能手機的輝煌嗎?