斯坦福大學(xué)研究人員研制出3個原子厚電子芯片原型

　　美國斯坦福大學(xué)研究人員用二硫化鉬研制出只有3個原子厚的芯片原型，并首次證明僅原子厚的超薄材料和電路可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。這些透明可彎曲材料未來可將窗戶或車頂變成顯示屏。研究團(tuán)隊(duì)下一步將集中精力對新方法進(jìn)行改進(jìn)，并最終規(guī)模化生產(chǎn)實(shí)用電路。