Intel進軍手機芯片代工市場 前路是否寬廣？

　　晶圓代工市場現狀

　　根據IC Insights的報告，2016 純晶圓代工廠商銷售預估，臺積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。

　　ICInsights 23 日公布2016 純晶圓代工廠商營收報告，即便Gartner、世界半導體貿易統計組織(WSTS)等機構紛紛調降2016 年半導體產值預估，從成長轉為個位數衰退，IC insights仍看好今年純晶圓代工廠商銷售能成長9%，高于去年的6%，也優于機構今年估計整體IC 市場衰退2% 的表現。

　　前十大廠商就占據了整個純晶圓代工市場95% 的營收，IC Insights 更估計今年臺積電、格羅方德、聯電、中芯國際等四大廠商就將囊括純晶圓代工市場84% 獲利，其中58% 預估更是由臺積電所包下，占比雖較2015 年稍減1%，但營收有望從2015 年的15 億美元，2016 年再成長到21 億美元。

　　其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約占26%，與去年持平。但當中也看得出落差，中芯2015 年營收年成長了14%、2016 年營收估計年成長將達27%，格羅方德近兩年晶圓代工營收也有雙位數的成長，聯電二哥地位不只被格羅方德取代，近年營收皆呈低個位數成長表現差強人意。

　　(Source：IC Insights)

　　然成長最為強勁的恐怕是以色列TowerJazz(原稱Tower Semiconductor)IC Insights 估計其今年營收將能成長30%，達到12.45億美元超越臺灣晶圓代工廠商力晶，躋身全球第五大廠。

　　排行中，即便中國大陸廠商營收加起來不過8.2%，不過，IC Insights 分析，未來五年在中國官方與私募基金強力挹注下，2020 年中國晶圓代工廠商營收將能成長不少。

　　不容忽視的還有IDM 大廠英特爾、三星等玩家，英特爾近日宣布與ARM 達成授權協議，拉攏LG、展訊等客戶為其代工ARM 架構智慧手機芯片，被視為加大在晶圓代工市場的力度。而三星近期也傳出改變策略，不走大規模量產模式，改采小批量接單的“開放式晶圓代工模式”拉攏具潛力的小客戶，并更符合未來物聯網潮流。