2016年中國智能硬件產業布局分析

　　一、突破核心技術難題，掌握主導權

　　加快智能硬件核心芯片產品技術創新。鼓勵企業、科研院所加大對小型化、低功耗應用處理芯片、多模通信芯片、短距離連接型芯片等的研發力度，鼓勵芯片企業基于智能硬件需求優化已有移動芯片產品并快速投入市場。

　　通過產業基金加大投入，推動高校院所、芯片企業在新興傳感器領域相關技術成果的快速市場化。依托智能硬件公共服務平臺和產業聯盟，立足國內智能硬件市場發展動態，實現產業上下游對核心芯片產品在功能、低功耗、高集成等特定需求的對接，加快產業化進程。鼓勵北京、深圳、上海圍繞智能硬件核心芯片需求加強協作，促進模擬、低功耗等特殊制造及封測技術創新。

　　發展繁榮自主的應用開發環境。依托國家科技專項，通過地方產業基金聚攏社會投資，推動企業加大研發投入和知識產權收購，基于泛終端差異化應用場景、技術及形態，積極推動新型操作系統研發，帶動繁榮自主的應用開發環境。鼓勵產業各方，面向功能簡單、實時性要求較高的智能硬件產品，研發自有知識產權的嵌入式實時操作系統，突出對人機交互和傳感應用能力的實現。

　　逐步提升國產化技術產業生態。集中國家科技專項、財政支持和政府集采多種資源，重點投向具有自研軟硬件平臺與國產化芯片的整體解決方案，對于采用該解決方案的終端設備入網、云端服務運營提供綠色通道，對于該類終端產品銷售實行后補貼激勵，對于該類終端產品使用國家與地方公共服務平臺提供優惠政策。

　　二、強化創新合作，形成跨區域產業集群

　　(一)建設跨區域協同的先進產業集群

　　發揮產業集聚效應，明確京津冀、長三角、珠三角不同區域在發展智能硬件產業中的定位，完善區域分工，按照產業鏈需求形成新型產業集群，促進產業資源的優化配置。充分利用產業示范作用，打造中關村、深圳高新區等一批領先的智能硬件產業示范區，對入駐企業給予稅收優惠、場地租賃等優惠。

　　鼓勵產業園區進行技術創新、產品創新和商業模式創新，在芯片、傳感器等重要元器件行業以及智能硬件整機行業，對關鍵技術、新型材料、先進解決方案、優秀產品和國產化示范產品進行評選并予以支持。對在技術創新、產業發展等方面發揮關鍵作用的產業園區給予表彰并示范推廣。健全跨省市的產業合作機制，以飛地、對口支援等跨區域合作政策加快產業集群發展，對依托此類政策形成的基地根據產業規模、創新能力予以資金、貸款扶持。

　　(二)發揮全產業鏈的合作創新作用

　　推動智能硬件制造、數據運營、電信服務等產業鏈上下游企業的跨行業合作，鼓勵產業鏈上下游企業以技術入股、資源交換、股權投資等方式與智能硬件企業開展合作創新。依托龍頭企業，引導智能硬件產業鏈上下游企業圍繞產業標準、技術創新和應用推廣組建產業聯盟，支持產業通用的軟硬件開發環境、技術標準、業務模式的建設。

　　鼓勵大企業為智能硬件企業提供軟硬件技術開發平臺和加工設計平臺，根據平臺服務規模和效果給予一次性獎勵。支持地方政府和大企業建立在線技術服務、眾創/眾包研發、協同制造、網絡實時服務等新型產業鏈合作模式的服務平臺。

　　三、建立智能硬件聯盟，支持創新創業

　　(一)中國智能硬件產業聯盟

　　組織區域經濟主管部門和產業鏈上下游企業，共同建設中國智能硬件產業聯盟，幫助各經濟區域政策制定與跨區合作，幫助企業快速打通產業鏈各個環節，提升企業的產品、技術和模式創新能力。

　　組織開展針對智能硬件安全、性能優化等方面技術合作，尋找技術瓶頸，尋求技術突破。組織開展跨區域的智能硬件產業政策交流與制定。支持各經濟區域的智能硬件創新聚集區建設，搭建智能硬件體驗的展示與交易平臺。