沖刺10nm處理器 聯發科或能打一場漂亮的“翻身戰”

　　2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據了解，高通、聯發科以及蘋果的10納米產品都將在明年進入量產階段。

　　按照此前曝光的消息來看，聯發科Helio X30和高通驍龍830量產的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產時間則相對較晚，預計在2017年第三季度。

　　這意味著聯發科不僅在進度上首次領先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰”。

　　初入高端市場受阻

　　近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變得愈發激烈。

　　拋開蘋果為自家手機研發的A系列處理器不說，隨著市場格局的變化，過去處于絕對優勢的高通在處理器市場的地位開始動搖，而聯發科、華為海思等處理器廠商逐漸壯大。

　　鑒于海思麒麟處理器幾乎都用于華為智能手機產品中，因此，手機芯片市場之間的博弈就只剩下高通和聯發科了。所以，每隔一段時間，雙方都會推出一款性能更為強大的處理器來搶奪市場份額。

　　然而，由于高通和聯發科對自家芯片市場定位的不同(高通主攻高端市場，聯發科搶占中低端市場)，加上高通強大的研發實力和專利積累等因素，使得后者在競爭中一直處于劣勢，甚至造成了移動處理器市場“高端用高通，中低端用聯發科”的不良印象。

　　近兩年，聯發科為了擺脫低端形象，于2015年發布高端品牌Helio，并推出了首款面向高端市場的Helio X10處理器。

　　該處理器采用8核Cortex-A53架構，是業內首款主頻為2.2GHz的64位真八核移動處理器，同時支持120Hz屏幕顯示燈高端視頻技術。聯發科希望憑借該處理器的高性能打響其進軍高端市場的第一步。

　　不過現實總是殘酷的，作為發力高端市場的首款產品，聯發科和外界對他的期待可想而知，最終卻因被合作廠商“低端化”而無奈收場。定價4000元的HTC產品在市場遇冷后不得不做出降價決定，799元紅米Note2和899元紅米Note3(標準版)的發布更是將聯發科Helio X10打回到千元機配置行列。

　　此后，聯發科推出了Helio X20/X25處理器再度發力高端。然而，聯發科再次被合作廠商“打臉”，采用這兩款處理器的樂2(1099元)和樂2 Pro(X20版1399元，X25版1499元)讓聯發科再次遭遇“被低端化”的尷尬。

　　至此，已經在進軍高端市場過程中兩度受挫的聯發科要想三進高端市場可謂是難上加難。

　　調整規劃沖刺10納米

　　盡管聯發科此前兩次進軍高端市場均未達到預期效果，但并非毫無收獲，至少，搭載Helio X系列處理器的魅族MX5(1799元起)、OPPO R7 Plus(2999元)以及魅族PRO 6(2499元)等在市場上獲得了不錯的口碑和銷量。

　　如果Helio X30處理器能夠順利量產的話，有望實現聯發科一直以來進軍高端的夙愿。

　　據悉，為了能夠趕上10納米制程，聯發科可謂是使出渾身解數，甚至重新調整了手機芯片規劃藍圖。臨時終止原本將在今年采用臺積電16納米FinFET制程的高端芯片Helio X30的研發，轉而全力沖刺10納米。

　　此前聯發科官方已證實，采用臺積電10納米FinFET制程的Helio X30處理器將在2017年第1季開始進行量產。與前代Helio X20處理器相比，Helio X30在處理器核心和主頻率等方面都有了很大的提升。

　　據聯發科的介紹，Helio X30采用10核心設計，由2顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及新加入的更為省電的4顆主頻為2GHz的Cortex-A35核心組成。其中A7X核心是代號為“Artemis”的ARM最新產品，相較于X20的A72核心，Artemis在提升至少20%性能的同時，還可以降低功耗。

　　此外，Helio X30還能支持虛擬現實VR設備、三載波聚合、Cat.10至Cat.12的全網通通信基帶，同時支持最高8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz內存、UFS 2.1技術標準的存儲以及高達4000萬像素的相機傳感器。

　　據悉，本次聯發科Helio X30處理器主打高運算規格和省電效能兩大特色，目標鎖定在2000元以上的中高端智能手機客戶。預計搭載該芯片的高端智能機將在明年下半年問世。

　　看來，聯發科這次是下定決心要發力高端市場了，只是希望Helio X30不再步“前輩”的后塵，再次被矮化到中低端市場。