瑞薩電子將退出微波半導體器件業務

　　瑞薩電子株式會社近日宣布將退出微波半導體器件業務，未來將集中資源，重點發展化合物產品領域的光電子器件業務，如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。

　　1. 退出微波半導體器件業務的若干原因

　　瑞薩電子一直在通過開發新產品、降低生產成本以及提升開發效率等多項舉措大力發展化合物產品業務。

　　隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統，微波半導體器件市場在不斷萎縮，同時受新興制造商的影響，尤其是臺灣市場，產品價格也在不斷下降。在此背景下，為繼續推動化合物產品業務的發展，瑞薩電子將很難保持微波半導體器件業務的盈利性。

　　另一方面，在生產結構改革和持續強勁的市場增長的帶動下，化合物產品業務中的光電子模塊呈現不斷改善的良好勢頭。

　　鑒于此，為進一步增強化合物產品業務，瑞薩電子決定退出微波半導體器件業務，著重發展光電子器件。

　　在光電子器件方面，瑞薩電子將重點發展面向工業應用的高可靠光電耦合器，同時加快用于光通信的高速激光二極管和光電二極管的開發進度，以滿足數據中心和基站在智能手機普及背景下對高速數據傳送的市場需求。此外，瑞薩電子還將繼續通過業務連續性管理(BCM)對系統進行維護，確保穩定的產品供應。

　　2. 即將停止的業務活動概述

　　瑞薩電子將停止微波半導體器件的開發和生產活動。

　　瑞薩電子未來將不再開發微波半導體器件。

　　瑞薩電子計劃在兩年內終止已批量生產的微波半導體器件的市場供應，并將就相關事宜與客戶溝通。

　　3. 未來展望

　　退出微波半導體器件業務不會對瑞薩電子截至2016年12月31日財年第一季度的合并財務報表產生實質性影響。