ARM對于軟銀的價值以及未來的技術走向

　　在近期的媒體會議中，ARM已從多個方面透露了其在最新技術領域的產品動向。

　　10納米FinFET測試芯片——ARM v8-A

　　5月中旬，ARM正式發布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術的多核64位 ARM v8-A處理器測試芯片。仿真基準檢驗結果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術，此測試芯片展現更佳運算能力與功耗表現。

　　此款測試芯片的成功驗證(設計定案完成于2015 年第四季度)是ARM與臺積電持續成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設計方案包含了IP、EDA工具、設計流程及方法，能夠使新客戶采用臺積電最先進的FinFET 工藝完成設計定案。此外，SoC 設計人員還能利用基礎 IP模塊 (包括標準組件庫、嵌入式內存及標準 I/O) 開發最具競技爭力的 SoC，以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。

　　此款最新的測試芯片是 ARM 與臺積電長期致力于先進工藝技術的成果，基于 2014 年 10 月宣布的首次 10納米FinFET 技術合作。ARM與臺積電共同的IC設計客戶也獲益于早期獲得ARM Artisan物理IP與ARM Cortex-A72 處理器的 16納米 FinFET+ 設計定案，此款高效能處理器已被當今多款市場主要和暢銷計算設備采用。

　　ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton表示，高級移動應用 SoC 設計的首項指導原則就是能效，因為現今市場對設備性能的要求越來越高。臺積電的16納米FFLL+工藝與 ARM Cortex處理器奠定了能效的新標準。我們與臺積電在10納米FinFET工藝技術上的合作，可確保在SoC層面上的效率，使我們的芯片合作伙伴在維持嚴苛的功耗標準的同時能夠有更大空間實現創新。

　　重新定義高端IP——ARM Mali-G71和ARM Cortex-A73

　　5月末，ARM宣布推出了最新高端移動處理器技術組合，重新定義了2017年推出的旗艦型設備。屆時，我們將看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設備脫穎而出，并通過移動設備感受4K視頻，將VR和AR變成日常體驗。

　　據悉，Mali-G71圖形處理器(GPU)將進一步推動業界出貨量第一的ARM Mali系列發展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。

　　Mali-G71有效地將著色器核心增加至最多32個，相當于Mali-T880 的兩倍，其性能表現已超越現今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡化軟件開發并提升效率，在移動功率范圍內完整的呈現身歷其境的VR與AR體驗。Mali-G71以第三代GPU架構Bifrost為基礎，Bifrost基于前兩代 Utgard 和 Midgard 架構的革新技術。

　　據透露，目前的授權合作伙伴包括海思半導體、聯發科技與三星電子等領先芯片供貨商。

　　Cortex-A73 單核面積小于 0.65平方毫米(在10納米FinFET工藝技術)，是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架構“大”核。相較于Cortex-A72，其先進的移動微架構可使電源效率與持續性能提升30%。

　　尺寸和效率的改善讓 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置時擁有更大的彈性，設計人員可在單一系統單芯片(SoC)中擴展大核與 GPU 和其他 IP的配合。迄今為止，已有海思半導體、美滿電子科技(Marvell)和聯發科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權。