多核心處理器發展走向瓶頸 聯發科腹背受敵

　未來，手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、制程、AMOLED屏幕、拍攝功能等方面。預估，這樣的發展趨勢將對于中國臺灣地區的手機芯片設計廠商聯發科產生不利的影響。

　　外媒的報道指出，聯發科一直以來的競爭優勢就是在芯片多核心方面的發展。過去，在3G時代，聯發科一直都引領著多核心技術的前進，直到在發展至八核心處理器之際，由于高通(Qualcomm)自主架構的開發跟不上發展進度，才被迫采用ARM的公版核心以開發驍龍810。但是，該芯片問世以來卻深受發熱問題的困擾，導致它2015年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

　　2015年，聯發科進一步發展出十核心、三重架構等技術，持續引領多核技術的發展。目前正在開發中的helio X30，同樣是十核心，但是四重架構的路線，以通過多重架構的方式來降低功耗。因此，聯發科在多核方面的技術優勢是毋庸置疑。

　　而高通則在2015年底推出驍龍820高端芯片，重歸自主架構。驍龍820雖僅有四個核心，但相較于一直引領市場發展的蘋果，采用的芯片也不過是雙核心而已，這使得手機廠商也開始逐漸認知到了，對手機而言多核心處理器的意義并不大，這對聯發科未來的發展顯然是負面的。

　　報道中進一步指出，一部手機要提供使者優秀的體驗，不僅僅是處理器的性能而已。因為，除了處理器核心外，由于無線通訊技術的發展，對基頻技術的需求一直都在增強。再加上游戲和VR應用的需求，GPU的重要性也在提升。因此，綜合的性能逐漸變得更為重要。不過，聯發科在這些方面的技術相對是較為落后的。

　　報道中分析表示，在目前的手機芯片設計公司中，包括高通、三星、華為海思，還有展訊等，前三者已經推出支持LTE Cat12/Cat13的基頻，后者已推出支持LTE Cat7技術的基頻。相對于這些公司來說，聯發科至今只能最高支持LTE Cat6技術。未來，中國移動即將要求所以的手機都必須支持LTE Cat7技術的情況下，這對聯發科當然是不利的。

　　至于GPU方面，目前高通的技術最領先，它擁有的Adreno GPU性能位居產業第一，甚至超過蘋果。而三星方面，則憑借擁有的半導體制造制程優勢，以及芯片設計技術，雖然與華為海思、聯發科等都是采用通用的GPU架構，但是卻可以堆疊更多出的核心。因此，三星高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，遠比華為海思和聯發科強。

　　基于以上種種的發展，并且隨著中國品牌手機體認到硬件性能過剩的問題，當下手機廠商推出的中高端手機時，更傾向于采用高通的中端芯片，如驍龍65X芯片等。因為，即使是這類的中端芯片，部分綜合性能也超過聯發科的高端芯片helio X20，這使得聯發科高端芯片的市場受到威脅。

　　總體而言，多核心芯片的競爭熄火，限制了聯發科的獨有優勢無法發揮，再加上其他方面的技術又不及于龍頭高通，導致進軍高端市場充滿困難，處于不利的競爭境地。不過，這樣的情況這對高通也并非好事，因為手機廠商寧可采用中端芯片，也不使用高端芯片。使得高端芯片的市場需求不強烈，導致了高通將被迫加入芯片價格大戰中，降低芯片的售價。而其中唯一得利者將會是消費者，因為可以中端芯片的價格，享受高端芯片的性能。