武漢新芯發表240億美元投資計劃 著手3D NAND研發

　　大陸國營企業武漢新芯(XMC)最近發表約240億美元的投資計劃，將以武漢為基地，興建以生產NAND Flash為主的半導體工廠。依韓國業界看法，武漢新芯與三星電子(Samsung Electronics)仍有至少3~4年的技術差距，但將是大陸市場上的潛在最大對手。

　　據韓聯社報導，大武漢新芯最近發表27兆韓元(約240億美元)的投資計劃，將以武漢為基地，興建以生產NAND Flash為主的半導體工廠。地方政府已從投資機構湖北省集成電路產業投資基金方面取得鉅額資金。

　　韓聯社引述EE Times對日本分析師訪問指出，武漢新芯想趕上三星至少還需要3~4年時間，而認為武漢新芯想消除與韓廠之間的技術差距，花費時間可能不只如此的分析師也大有人在。

　　NAND Flash領域霸主三星市占率在31~35%左右，并擁有獨家3D NAND Flash堆疊技術。即便如此，全球業者對于3D NAND Flash領域龍頭三星的追逐戰仍在熱烈上演。

　　據EE Times的報導，三星與東芝(Toshiba)之間尚有1年的技術差距，由于東芝3D NAND Flash目前仍處于樣品水準，而三星已進入量產階段。依日本分析師研判，樣品與量產之間的技術差距大約為1年。

　　此外，英特爾(Intel)將位于大連的邏輯芯片12吋廠改造為3D NAND Flash工廠，正致力發展相關技術;武漢新芯也為了突破初期技術限制，選擇與美商Spansion合作。

　　已被Cypress購并的半導體設計公司Spansion，自10年前就致力發展名為mirror-bit的3D NAND 技術。武漢新芯憑藉著對Spansion技術的信心，在2014年啟動3D NAND計劃，預期2018年就可開始商業化生產。

　　市調機構IHS也評論武漢新芯的挑戰，對三星將是一大難題。由于大陸存儲器市場有55%的需求源自本國市場，因此政府為了達成半導體自產自銷的目標，扶植存儲器產業的意志很強烈。對三星而言，現在大陸市場上最大的潛在對手就是武漢新芯。

　　另一方面，爾必達(Elpida)前CEO坂本幸雄與大陸安徽省合肥市政府合作成立半導體新廠兆基科技，還祭出延攬1,000名半導體工程師的獵人頭計劃，引發關注。兆基科技目前由10多名日本、臺灣工程師組成，在草創時期想吸引千名工程師似乎不太可能。