三星/東芝/美光試產 3D NAND Flash產出比重將大幅升高

　　儲存型快閃存儲器(NAND Flash)供應商爭相加速3D NAND Flash發(fā)展，市調機構集邦科技預估，今年3D NAND Flash 產出比重可望自去年的6%，大幅攀高至20%水準。

　　三星為全球 3D NAND Flash 發(fā)展最快速的廠商，在各大個人電腦代工廠中已獲得不錯的市占率;目前第 3 代 3D NAND Flash 將完成產品測試階段，可望在今年下半年隨著新款筆記型電腦鋪貨而開始量產。

　　東芝則在今年第1季開始小量生產 3D NAND Flash，集邦科技指出，因應 5 年后 3D NAND Flash 需求，東芝計劃第 4 季動工在現(xiàn)有廠區(qū)的周邊擴建，預計 2018 年上半年加入 3D NAND Flash 生產行列。

　　晟碟(SanDisk)也開始進行 3D NAND Flash 初期小量試產，M14 廠第 2 階段將從今年下半年加入生產行列，滿足 3D NAND Flash 市場需求。

　　美光已將 3D NAND Flash 送樣模組廠測試，集邦科技表示，美光未來將以隨身碟及消費性固態(tài)硬碟產品為主;美光自有品牌的 3D NAND Flash 固態(tài)硬碟預計今年第 3 季初送將各個人電腦代工廠認證。

　　隨著各 NAND Flash 供應紛紛加速 3D NAND Flash 發(fā)展，集邦科技預期，今年 3D NAND Flash 產出比重可望攀高至 20% 水準，將有助固態(tài)硬碟加速普及。

　　中國大陸武漢新芯預計下周動土興建新存儲器晶圓廠，集邦科技表示，這座新廠最快將在2018 年初開始生產 3D NAND Flash，將代表中國大陸發(fā)展存儲器產業(yè)邁入新里程碑。