華為4.5G榮獲兩項GTI年度大獎：推動TDD+全速發展

　　2016年世界移動大會(MWC 2016)期間，全球TD-LTE倡議(GTI)組織授予華為2015年度創新解決方案與應用杰出貢獻、2015年度創新技術產品杰出貢獻兩項大獎，以表彰其在4.5G(TDD+)領域技術創新、商業應用以及推動產業端到端成熟等方面的突出貢獻。

　　華為2013年起即投入TD-LTE技術演進的研究和探索，并于2014年9月率先與中國移動研究院完成相關技術驗證。2015年6月，華為與日本軟銀在東京簽署TD-LTE技術演進合作備忘錄;7月，與中國移動、日本軟銀、高通、奧迪等業界領袖，共同發布TDD+。

　　通過一系列基于TD-LTE演進的創新技術(Massive MIMO、D-MIMO等)，充分發揮TD-LTE高頻譜價值及多天線等多方面的優勢，TDD+持續提升頻譜效率高達6倍以上，提供高達xGbps峰值速率以及10ms級別低時延的鏈路，從而為多種新業務的發展提供了可能性。2015年9月，華為與中國移動聯合在4G商用網上成功開通了全球首個Massive MIMO基站，實現單載波20MHz頻譜650Mbps的單小區吞吐量，刷新了無線空口速率的新紀錄。

　　同時，華為在3GPP標準組織中積極推動相關增強技術的標準化。2015年在3GPP的FD-MIMO研究中，華為主導的SRS/DRS/CQI增強得到業界的一致認可，成功進入R13協議標準化工作，并成為3GPP LTE-Advance Pro的關鍵組成部分。這些協議的增強，將在進一步發揮TD-LTE在Massive

　　MIMO等關鍵技術上的潛力，整體提升性能50%以上;而華為在4.5G(TDD+)領域的技術創新，不僅為移動寬帶網絡的演進指引了方向、提供端到端切實可行的商用解決方案，并在多地完成運營商商用網實踐案例。有鑒于此，GTI將年度三個大獎中的兩個都授予了華為，彰顯了其在該領域的持續耕耘和深厚積淀。

　　此外，作為業界領先的端到端融合解決方案提供商，華為多年來積極投入從芯片、終端到天線配套等方面的研發，推動產業端到端走向成熟。其終端芯片多年來堅持投入LTE，特別是TD-LTE領域，取得了突破性進展。2013年，華為率先推出全球首款LTE Cat6芯片Balong720，領先業界近一年，幫助澳大利亞、沙特、中國的運營商部署LTE-A網絡。2015年，華為發布業界首款支持16nm FinFET plus領先工藝的SoC芯片麒麟950，在高性能、長續航、拍照、智能定位等方面提供了更好的用戶體驗;同年發布的Balong750芯片，更是率先被應用于日本軟銀的TD-LTE網絡，提升用戶體驗超過一倍，引導TD-LTE產業走向TDD+時代。目前中國在用的LTE-A手機中，有50%以上采用華為芯片。

　　GTI自2011年成立以來，一直致力于TD-LTE全球化產業發展，華為更是GTI的堅定支持者。在中國移動、華為及眾多產業合作伙伴的共同努力下，GTI成員規模和影響力不斷擴大，現已匯集全球122家TD-LTE運營商成員，并和全球96家電信廠商建立合作伙伴關系。截止到2015年底，全球TD-LTE商用基站已建成120萬站，服務于近5億人口，占全球4G用戶的近50%。在已部署的162張TD-LTE運營商網絡中，華為參與了120張;而在已經商用的65張網絡中，有46家選擇了與華為合作。