Cadence PCB設(shè)計(jì)使用筆記

四、高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)（略）

五、建立元件庫：
通孔焊盤的設(shè)計(jì)：
1、定義：類型Through，中間層（fixed），鉆孔Drill/slot（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸）
2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD
END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）
TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it）
例1 //---------------------------------------------------------------------------------------
Padstack Name: PAD62SQ32D

*Type: Through
*Internal pads: Fixed
*Units: MILS
Decimal places: 4

Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000
*THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000
*END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
*BOTTOM SOLDER MASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000
TOP PASTEMASK（Not Defined ）
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
TOP FILMMASK（Not Defined ）
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
NCDRILL
32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000
DRILL SYMBOL
Square 10.0000 10.0000
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

表貼焊盤的設(shè)計(jì)：
1、定義，類型single，中間層（option），鉆孔（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸一定為0）
2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：只定義REGULAR-PAD
TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍）
例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
Padstack Name: SMD86REC330
*Type: Single
*Internal pads: Optional
*Units: MILS
Decimal places: 0
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
*BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0
THERMAL-PAD Not Defined
ANTI-PAD Not Defined

END LAYER（Not Defined ）
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
*TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0
BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）
TOP PASTEMASK（Not Defined ）
BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
TOP FILMMASK（Not Defined ）
BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）
NCDRILL（Not Defined ）
DRILL SYMBOL
Not Defined 0 0
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手工建立元件（主要包含四項(xiàng)：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display）
注意：元件應(yīng)放置在坐標(biāo)中心位置，即(0,0)
1、File ew..package symbol
2、設(shè)定繪圖區(qū)域：SetupDrawing size...Drawing parameter...
3、添加pin：選擇padstack ，放置，右排時(shí)改變text offset（缺省為-100,改為100）置右邊
4、添加元件外形：（Geometery）
*絲印層Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top)
*裝配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)
5、添加元件范圍和高度：（Areas）
*元件范圍Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)
*元件高度Height:SetupAreaspackage Height....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)
6、添加封裝標(biāo)志：（RefDes）LayoutLabelsResDs...）
*底片用封裝序號(hào)（ResDes For Artwork）:Pin1附近（...RefDes:Silkscreen_Top)
*擺放用封裝序號(hào)（ResDes For Placement）:封裝中心附近（...RefDes:Display_Top)
*封裝中心點(diǎn)（Body center）:指定封裝中心位置(AddTextPackage Geometery:Boby_centre)
7、建立Symbol文件：FileCreate Symbol

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