SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標準

　　在西安市高新開發區管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開發區安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識：

　　一是臺灣和北美對3DIC發展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現"彎道超車";

　　二是3DIC會是一個由應用來驅動的市場，參與者要找到合適自己的細分市場、貼近應用，無需盲目跟隨國際大廠高端技術;

　　三是標準能推動3DIC技術市場化，但3DIC的標準不僅僅在制造，還應包括測試和DFM環節;

　　四是3DIC標準不能局限于高端，基于本土服務好細分市場，同時通過SEMI這個全球性平臺推向國際市場才是可行之道;

　　五是“低成本TSV”技術是3DIC大規模應用的關鍵，對中國本土企業尤其重要，本土的Foundry和封測廠應該重點突破這個領域;

　　六是良率、設計優化、測試、襯底材料創新等對實現3DIC量產至關重要，預計Memory3DIC在2015左右進入規模量產;

　　七是SEMI中國封測委員會成員覆蓋整個產業鏈，是個在戰略、市場、標準等層面上能提供的獨特交流平臺。

　　SEMI中國總裁陸郝安指出，SEMI封測委員會成員覆蓋整個產業鏈，從材料、設備、代工廠到設計、封測、系統公司，在解決大家共同關心問題上，如高效率制定標準推動3DIC發展并通過SEMI推向國際等方面具有特殊價值。

　　與會代表們認為，標準很重要，我們不僅要學習標準、還要參與標準、更要善用標準?；诖?，借鑒2011年成立的SEMI光伏委員會迄今已有3條成為國際光伏標準的成功案例，封測會員會第六次會議將會在明年元月召開，具體討論低成本TSV標準及技術路線圖的制訂流程。

　　另外，來自西安高新區投資促進局、陜西省工信廳、西安高新區管委會的政府領導與三星中國半導體、中興通訊為代表的企業界嘉賓，也就如何發展西安半導體產業的話題同封測委員會的專家們進行了熱烈探討。