半導體供應鏈業：蘋果下季不會重演大砍單

　　國際半導體大廠第4季財測陸續出爐，蘋果(Apple)新產品盡出，激勵第4季財測一枝獨秀，預估營收季增上看55%，對國內IC設計以半導體供應鏈而言，可望在淡季中帶來支撐，但緊接市場擔心，隨備貨高峰已過，明年首季是否再次上演大舉砍單與庫存調節動作，相關業者認為，明年首季修正的壓力應會比今年要來的小。

　　國際半導體大廠第4季財測表現分歧，其中蘋果指出，因12月是傳統購物旺季，且又有新產品iPhone5s/5c、iPadAir、新一代視網膜技術的iPadmini等，預估營收將達550億~580億美元，即季增率上看50%。另外，微軟(Microsoft)成功轉戰企業用戶奏效，第4季財測也相當亮眼，估營收將季增逾20%。不過，博通(Broadcom)、德儀(TI)、超微(AMD)等財測都不如預期，而即將公布的高通(Qualcomm)、英特爾(intel)也備受市場期待。

　　蘋果本季一枝獨秀

　　值得留意的是，蘋果往往在新機上市前即展開明顯的備貨動作，隨著備貨高峰過去，以今年的情況來看，第1季即出現大舉砍單、調節庫存的情況，市場也擔心明年第1季的修正窘境是否將重新上演。

　　對此，記憶體封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，今年第1季的時候，受到美系品牌大廠的庫存調節，當時行動式記憶體(MobileDRAM)的量幾乎呈現腰斬局面，修正速度相當的快，而從目前的情況來看，預估明年第1季仍會有庫存調整的情況，但會比今年還要好些。

　　矽品董事長林文伯表示，電子業界對第4季看法則顯得相對保守，唯一預估第4季營收將大增45~55%僅蘋果1家，其余大廠預估第4季營收走勢都在零成長附近徘徊，將持續調控庫存，業界氣氛相對謹慎，接下來要看往后的旺季銷售情況，預估半導體產業明年還是會有季節性的修正，不過修正幅度不會太大。

　　巴克萊看壞封測業

　　巴克萊證券資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之則擔心，明年第1季后段封測產業的營收恐將達到兩位數季減幅度。對此，林文伯說，公司客戶群多元化，也有間接打入蘋果的，目前看來，明年第1季應不會出現兩位數季減幅度，但套越重(指蘋果占營收比重越高的)，可能受到季節性因素影響會比較大。

　　日月光(2311)受惠于蘋果無線模組訂單及指紋辨識系統挹注下，預估第4季電子制造代工的業績將季增逾25%，維持強勁動能，但明年第1季就會回歸季節性的因素調整。