聚焦海外LED封裝“大佬們”的COB技術

　　板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發展擁有更小發光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。

　　美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發布技術公告，提高小型和大型LED封裝的流明輸出。科銳公司宣布推出了一個23nm發光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產品首次進入COB細分市場，為一般固態照明產品應用開辟了一條新途徑。

　　科銳公司現推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列產品，在85°的工作溫度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用過之前CXA3050LED的固態照明制造商們，無需過多或不需改變，就可以在現有的設計中使用這款新產品，以此提供更高性能的產品。

　　“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實現金屬鹵素燈替換，帶來更高的效率和使用壽命。”RemPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說。“CreeCXALED陣列為集成陣列樹立了行業標準，提供更好的光效、可靠性和光輸出。”

　　與此同時，CXA3590也是科銳功率最大的COBLED，提供16，225流明輸出，旨在替代250W金屬鹵素燈源。“我們很高興科銳公司擴展其CXA系列，這樣我們就能用一個單一、操作簡單的平臺去開發更多的照明應用產品。”YahJuangLightingTechnology公司的總經理DavidLin說道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開發高流明照明應用，可能需要花費上百顆其他LED才能達到這種效果。

　　Lumileds顛覆COB性能

　　飛利浦Lumileds在五月份的照明展中，開始進入COB市場，并發行了9、13、或15毫米的LED發光面(LES)等器件。“僅僅一個季度，我們已經將LuxeonCOB的性能提升了10%以上，這說明我們產品的流明輸出和光效的升級是非常迅速的。”飛利浦Lumileds產品線總監EricSenders如是說。