ILOG 與 IBM 簽署半導體解決方案協議

ILOG(R宣布，該公司已經與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執行系統 (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡稱“FPO”）的協議。FPO 是 ILOG 的半導體生產調度解決方案。

IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View MES 產品客戶群銷售 ILOG 的 FPO。ILOG 與 IBM 之間的這份協議預計將為雙方公司帶來新的產品營收機遇和服務保證。這些服務將通過 IBM 的技術協作解決方案部門 (Technology Collaboration Solutions) 和 IBM 的全球業務服務部門 (Global Business Services) 提供，同時，ILOG 的專業服務小組 (Professional Services group) 也將提供幫助。

ILOG 的 FPO 在早期已經配置于 IBM 位于紐約州 East Fishkill 最先進的300毫米晶圓工廠，用于影印和擴散領域，它使這些特定領域的周期縮短了多達15%，同時也極大地減少了緊急訂單的處理時間。ILOG 的 FPO 同樣提高了加工過程中晶圓狀態的可見度，從而使工廠的效率更高，更容易隨著變動做出調整。除了銷售 ILOG 的 FPO 之外，IBM 還將向其位于 East Fishkill 的300毫米晶圓工廠的客戶展示這些產品。

ILOG 董事長兼首席執行官 Pierre Haren 表示：“IBM 是面向半導體行業的領先技術供應商，因此，在我們看來沒有更好的企業能夠銷售 FPO 及其 SiView 和 LCDView 產品了。與 IBM 聯盟將使我們能夠增強我們的市場影響力和技術優勢，尤其在亞洲，那里的半導體生產正在經歷大幅發展。今天的協議是我們與 IBM 日益擴大的合作中最新的一份。”

IBM 300毫米生產部門 (300mm Manufacturing Operations) 主管 Elizabeth Williamson 博士指出：“憑借與 ILOG 的合作，我們晶圓工廠的成產力已經開始提高。FPO 提供的增強型派遣調度性能已經為 IBM 的300毫米工廠帶來了諸多利益，從而使面向我們客戶的上市時間變得更快。”