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        GT Advanced Technologies和安森美半導體 簽署生產和供應碳化硅材料的協議

        • 近日,GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半導體(ON Semiconductor),宣布執行一項為期五年的協議,總價值可達5,000萬美元。根據該協議,GTAT將向高能效創新的全球領袖之一的安森美半導體生產和供應CrystX?碳化硅(SiC)材料,用于高增長市場和應用。GTAT總裁兼首席執行官Greg Knight說:“我們很高興與安森美半導體合作,該公司是提供電力電子應用的先進半導體公認全球領袖之一。我們今天的協議有助于解決SiC作為電力電子應用首選半導體基板材料的陡峭
        • 關鍵字: 簽署  協議  

        ILOG 與 IBM 簽署半導體解決方案協議

        • ILOG(R宣布,該公司已經與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執行系統 (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(簡稱“FPO”)的協議。FPO 是 ILOG 的半導體生產調度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
        • 關鍵字: IBM  ILOG  半導體  單片機  解決方案  簽署  嵌入式系統  協議  
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