EDA業的未來十年

　　近日，EDA(電子設計自動化)業巨頭Cadence公司近日在北京和上海舉辦了用戶大會——CDN Live。會議期間，黃小立博士向電子產品世界談了對EDA業的看法。

　　問：Cadence正在致力于EDA產業的轉型，相比于十年前的EDA產業，現在有什么變化?

　　答：20年前，設計以門為主，現在以IP為主。若以IP為主，就會產生一個新的問題。一個與門一個或門，很簡單就可以辨別。而核就難以辨別。如何驗證核、如何將其準確體現在SoC里、如何在SoC里面驗證和優化和在門上驗證是完全不一樣的性質。所以，我們大力加速提供核組合。幾年之中，我們從零開始，幾乎把計算和移動兩方面領域的核都已經包括了。其次，驗證核。如果購買USB、PCR等，它的核需要外部仿真驗證，因此Cadence除了有很多設計模塊，還有全面的驗證模塊，包羅萬象。這是十年前沒有意識到的市場。相對來講，十年前EDA有向系統驗證方面的傾向。

　　問：EDA下一個十年會是什么樣呢?

　　答：很多東西技術上可以實現，經濟上是否能實現還需拭目以待。技術上的難題不少，比如從設計工具的角度來說，在兩次成像方面就有很多難題。從驗證和仿真角度來講，很可能今后十年會有一些重大的升級。如果一直遵循0和1的驗證是不行的，需要不斷滿足產品開發的要求。

　　目前EDA是每個時期會被某個應用主導。比如幾十年前是計算機，有段時間是家用電器，現在是手機，這些都是以邏輯為主。邏輯慢下來之后，醫療、汽車、高壓、模擬等，會更加多樣化。只研究邏輯并不長遠，對EDA也是一樣。

　　問：不同芯片設計公司間的設計差異在哪兒?

　　答：設計AP(應用處理器)對我們來說并不難，難的是寫軟件。軟件算法并不是很難，但是把軟件設計好是個需要磨練的過程。第二個難點就是工藝，用20納米還是16納米，用哪個廠商的工藝，這都需要考慮。所以首先要把戰略方向、架構選對，比如放多少接口和儲存器等等。以后AP大同小異的東西會有很多。我們在硅谷經常見到很多小公司破產，并不是說他們做不出產品，而是做出來之后的產品競爭力不夠強，這是一個市場的問題。

　　業界在FinFET上關注比較多，在3D IC等方面關注較少，因為FinFET比較容易做，是純技術問題，做出來大家都能用。3D IC做出來還要面臨其他問題，比如如何購買內存，誰來做封裝和合成，壞了如何賠償等。如果這些公司都在一起，是一個封閉的體統，那么這些問題也比較容易解決。

　　問：未來能做出20納米芯片的公司多嗎?有人說未來foundry(代工廠)能夠支持的fabless(芯片設計公司)數量有限，因為20nm在經濟上投入非常大。

　　答：不多，但如果說只有幾家還是有些悲觀，越來越多的廠商會加入這個行列。經濟投入主要是開發芯片的花費，軟件是最大的一塊，這些花費主要體現在從一個平臺到另外一個平臺的費用，因為同一個平臺的軟件不用花很多錢。

　　問：IC產品投入的周期有多長?

　　答：一個IC產品開發至少要二三年，總體周期也要三四年。我并不覺得IC公司的風險或者成本比其他公司高。任何一家初創企業，能否抓住產品的方向和切入點都是至關重要的，但是還要考慮競爭對手和市場的因素。

　　問：EDA公司今后的趨勢是不是就是互相兼并、整合?

　　答：在任何產業都有兼并或者整合的過程，我們也不例外。我們的整合還是處于擴展，基本上不會收購一個和自己產品完全重合的公司。Cadence更愿意把錢投入到和我們的產品互補的一些技術上面。比如我們在IP市場起步較晚，就會選擇兼并的方式來發展這方面的業務。