手機相機模塊封裝的關鍵技巧 作者： 時間：2012-07-18 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 圖4：SHELLCASE的MVP晶圓級封裝內含一個固態圖像傳感器該封裝采用過孔穿過焊盤邊緣接觸技術，提供一個緊密和耐用的封裝，并兼容于可以低成本制程實現的無接腳組裝。材料和制程的創新成功地為封裝成像器減少約500μm的厚度，使其立即適用于目前追求薄型化趨勢的電子產品上。這項優勢可直接降低產品成本，使具有過孔穿過焊盤互連的晶圓級封裝成為開發手機市場神圣的關鍵推動力——即開發1美元的VGA相機模塊。 上一頁 1 2 下一頁
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