AMD推出新型R系列多核CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)AMD Radeon GPU捆綁產(chǎn)品

　　AMD宣布針對(duì)AMD嵌入式R系列高性能計(jì)算平臺(tái)推出新型CPU產(chǎn)品，同時(shí)推出一套獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，旨在為嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足各項(xiàng)苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產(chǎn)品選項(xiàng)包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)等需要高性能x86計(jì)算的應(yīng)用。為了滿(mǎn)足需要高性能x86計(jì)算和業(yè)界一流獨(dú)立顯卡的數(shù)字游戲和標(biāo)牌等應(yīng)用的高端視覺(jué)需求，AMD還會(huì)推出一套新的獨(dú)立顯卡級(jí)GPU促銷(xiāo)方案，為客戶(hù)同時(shí)提供CPU和獨(dú)立顯卡級(jí)GPU，從而節(jié)省高達(dá)20%的資金。

　　按每美元計(jì)算，新型AMD R系列CPU提供的性能是英特爾i3處理器的2.5倍。該獨(dú)立顯卡促銷(xiāo)方案將新型AMD R系列CPU與獨(dú)立顯卡級(jí)AMD Radeon™ E6460或E6760顯卡結(jié)合在一起，用以驅(qū)動(dòng)多達(dá)六臺(tái)獨(dú)立顯示器。這些新選項(xiàng)的目的在于為實(shí)現(xiàn)最大化的計(jì)算與圖形處理能力提供具有成本效益的解決方案。

　　AMD嵌入式產(chǎn)品(Embedded Products)總監(jiān)Kamal Khouri表示：“為了滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的性能要求，包括存儲(chǔ)和數(shù)字標(biāo)牌與游戲在內(nèi)的數(shù)個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都需要種類(lèi)更加豐富的處理器和顯卡產(chǎn)品。AMD嵌入式R系列CPU平臺(tái)以性能密集型的嵌入式應(yīng)用為目標(biāo)，用一套新型獨(dú)立顯卡方案來(lái)滿(mǎn)足嵌入式工程社區(qū)多樣化的高性能要求。這些新選擇為嵌入式市場(chǎng)提供了更高的計(jì)算和圖形吞吐量，以及頗具吸引力的總體擁有成本(TCO)。”

　　新的AMD嵌入式R系列CPU選項(xiàng)目前已上市，包括來(lái)自研華(Advantech)、Advantech-Innocore、其陽(yáng)(Aewin)、DFI、MSC Embedded、Quixant和其他知名原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)的產(chǎn)品。新款可訂購(gòu)部件編號(hào)(OPN)為：

　　· AMD 嵌入式R系列RE464X CPU

　　− 四核，35W TDP，CPU頻率2.3GHz，最大增強(qiáng)模式頻率3.2GHz

　　· AMD嵌入式R系列RE272X CPU

　　− 雙核，35W TDP，CPU頻率2.70GHz，最大增強(qiáng)模式頻率3.2GHz

　　· AMD 嵌入式R系列RE264X CPU

　　− 雙核，17W TDP，CPU頻率2.2GHz，最大增強(qiáng)模式頻率2.8GHz