賽普拉斯推出手機存儲器的處理器間連接方案

　　賽普拉斯半導體公司于近日宣布：其面向下一代智能手機、基于異步雙端口存儲器的處理器間連接解決方案系列再添6款新品。這些新推出的More Battery LifeTM（更長電池壽命，MoBLTM）Dual Ports是業界首批集成了一個地址/數據多路復用（ADM）接口的器件。在那些能夠提供視頻、音樂、游戲和其他多媒體功能的3G和3.5G智能手機中，該ADM接口為實現應用處理器和基帶處理器之間的直接互連創造了條件。 

　　如今的消費者越來越多地把移動電話用于多媒體、數據組織、因特網接入和娛樂等目的。這些高帶寬需求型功能、再加上不斷變寬的無線流水線（W-CDMA、HSDPA、WiMax），使得智能手機的處理性能要求提升了9倍之多。為了給這些功能分配足夠的專用I/O，下一代處理器將擁有一個ADM外部存儲器接口（EMI），從而把地址/數據引腳解放出來。Cypress的MoBL ADM雙端口實現了與雙處理器智能手機中的這些應用處理器和基帶處理器的直接互連，因而縮減了系統成本和電路板空間（未使用外部鎖存器），并且縮短和簡化了設計流程。 　  

　　賽普拉斯公司數據通信部的產品經理Vikas Dhurka說：“在面向移動手機的處理器間連接解決方案領域，Cypress已經確立了自己的領導地位，而新款MoBL ADM雙端口的推出使得我們在最新一代智能手機的相關領域中繼續保持領先。利用一個端口上的固定ADM接口和另一個端口上的可選ADM或標準接口，MoBL ADM雙端口提供了一款面向3G和3.5G應用處理器和基帶處理器的全面互連解決方案。這使得手機設計師能夠快速完成雙處理器智能手機的設計，而不必為不同的處理器接口感到擔心。” 　  

　　新型多媒體功能和無線標準要求在雙處理器移動手機中實現高吞吐量、低功率互連。在存取時間僅為65ns的情況下，MoBL ADM雙端口能夠提供高達246Mbps的吞吐量，這是業界的最高水平。Cypress的低功率MoBL技術可使互連在工作時的典型待機電流僅為2μA，與諸如UART、I2C和USB1.1等傳統互連技術相比，處理器間通信過程中的功耗降幅高達50%。MoBL系列雙端口互連的靈活性是業界最高的，具有64Kb、128Kb和256Kb的密度。這些器件具有高達4Kb的存儲空間，可被配置成一種x16或x8總線模式。MoBL ADM雙端口采用超小型6mm