基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應用天線設計
加入技術交流群
圖3是按照傳輸線法建立的微帶天線等效電路。Ys為縫輻射導納；Y0為微帶貼片的特性導納。
2 E型RFID標簽天線設計
對于一般的微帶貼片天線，它的輻射激勵可以等效成一個諧振回路。在矩形微帶貼片天線的基礎上，采取E型結構，即沿天線的匹配方向將金屬貼片開兩條平行寬縫(見圖4)。由于貼片上存在兩個縫隙的作用，促使天線的諧振特性受到了影響，即原來的一個諧振回路變成了兩個諧振回路，當這兩個諧振回路的諧振頻點靠得比較近時，就達到了擴展頻帶的目的。
本文在E型背饋天線的基礎上，提出了一種變形的側饋天線方案，如圖5所示。天線主體由一個矩形貼片開縫構成，頂部切去了兩個角。由一個功分器和一段微帶線作為饋線與芯片匹配，而芯片的另一段通過微帶線接地。
由于高介電常數的介質能有效地減小天線的尺寸，所以基片選用尺寸為84 mm×54 mm×1．4mm的陶瓷氧化鋁．介電常數為9～10。微帶標簽天線的物理尺寸為：L1=47．6 mm，L2=4 mm，L3=18 mm，L4=3．5 mm，W1=1 2．6 mm，W2=10 mm，W3=6 mm，W4=2 mm，S=3 mm。
評論