IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路，以及模擬/數模混合電路中的器件，這方面的挑戰也在增加。

　　減少使用RF技術的建議是在以下特定的假設下提出來： 假設RF技術不能有效地應用，尤其是在生產的環境下，這在過去的確一直是這種情況。

　　但是，現在新的參數測試系統能夠快速、準確、可重復地提取RF參數，幾乎和DC測試一樣容易。最重要的是，通過自動校準、去除處理(de-embedding)以及根據待測器件(DUT)特性進行參數提取，探針接觸特性的自動調整，已經能夠實現RF的完整測試。這方面的發展使得不必需要RF專家來保證得到好的測試結果。在生產實驗室，根據中間測試結果或者操作需要，自動探針臺和測試控制儀能夠完成過去需要人為干涉的事情。世界范圍內，已經有7家半導體公司驗證了這種用于晶圓RF生產測試的系統。

　　RF測試的應用

　　無論你是利用III-V簇晶圓生產用于手機配件的RF芯片，還是利用硅技術生產高性能模擬電路，在研發和生產中預測最終產品的性能和可靠性，都需要晶圓級RF散射參數(s)的測量。這些測試對DC數據是重要的補充，相對于單純的DC測試，它用更少的測試卻能提供明顯更多的信息。實際上，一個兩通道的s參數掃描能同時提取阻抗和電容參數，而采用常規DC方法，則需要分開測試，甚至需要單獨的結構以分離工藝控制需要的信息。

　　功放RF芯片的功能測試是這種性能的另外一種應用。這些器件非常復雜，然而價格波動大。生產中高頻低壓的測試條件排除了通常阻礙晶圓級測試的功耗問題。也不存在次品器件昂貴的封裝費用。已知良品芯片技術也可以應用于晶圓級測試中，它能夠明顯改進使用RF芯片的模塊的良率。

　　芯片制造商也可以利用晶圓級RF測試來提取各種高性能模擬和無線電路的品質因數。比如濾波器、混頻器以及振蕩器。SoC(System-on-chip)器件制造商希望這種子電路測試技術能夠降低總體的測試成本。

　　130nm節點以下的高性能邏輯器件中，表征薄SiO2和高介電常數(high-k)柵介質的等效氧化層厚度(EOT)非常關鍵。RF測試在介電層的精確建模方面扮演了重要角色，它能夠去除掉寄生元件，而這種寄生效應在傳統的二元模型中將阻礙C-V數據的正確表示。中高頻 (MFCV, HFCV) 電容測量技術不可能因為儀器而對測試引入串聯阻抗。

　　標準I-V/C-V測試面臨的挑戰

　　產品研發階段的設計工程師采用的仿真模型，包括從s參數數據提取的RF參數和I-V/C-V數據。先進的設計工具要求的是統計模型，不是單個的一套參數。這使得良率和功能特性的最優化成為可能。如果I-V和C-V參數基于統計結果，而RF不是的話，那么這個模型就是非物理的和不可靠的。

　　在有些情況下，比如電感、I-V和C-V信息的價值都非常有限。但是，Q在使用的頻率之下，作為電感表征和控制的參數，則具有很高的價值。I-V和C-V測試中面臨的挑戰是要理解，什么時候它是產品特性的主要表征，什么時候不是。許多模擬和無線器件特性的只要表征參數是Ft和Fmax。理想的情況下，在第3諧波以外的使用情況下，它們是需要測量并提取出來的RF參數。對于數字和存儲器產品，只要器件的模型保持簡化，那么I-V和C-V對于有源和無源器件來說都是很有價值的測量項目。前面提到的，柵介質的測量具有復雜的C-V模型。