Spansion與XMC宣布簽訂技術許可協議

　　行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項技術許可協議。根據該協議，XMC將獲得Spansion 浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術授權。在XMC現有的300mm晶圓產能基礎上，雙方將進一步擴大Spansion授權的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBitÒ 閃存技術合作。

　　Spansion公司晶圓制造、企業質量和產品工程高級副總裁Joe Rauschmayer認為：“Spansion公司的知識產權方案讓諸如XMC這類重要的合作伙伴能更好地利用 Spansion 非易失性存儲器及各項相關技術，不斷提升它們的產品和技術，并為其客戶帶來更多價值。我們期待持續推進與 XMC 的合作，從而向市場推出更多的創新產品。”

　　XMC 銷售與營銷副總裁 Walt Lange 先生表示：“該協議將進一步強化我們與Spansion業已成功的合作關系，為 XMC 世界級的知識產權體系如虎添翼，使我們能夠以更可靠、更可信地方式為全球的合作伙伴提供高價值的知識產權解決方案。目前，我們作為供應商的地位非常穩固，擁有以最先進的工藝(可達32nm)為依托的、頂尖的基于300mm晶圓產能。這大大增強了我們為以Spansion等公司為代表的合作伙伴提供協作的能力，向他們供應先進的半導體解決方案，并滿足其所在市場的用戶需求。”

　　Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圓服務與Spansion 位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 靈活采用內部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結合的模式，創造了一個靈活高效的生產網絡。