假設先進制造公司和設計公司發生了捆綁

　　問：如何降低成本呢?

　　答：成本肯定得下降。從0.13微米到22納米，隨著線寬變細，其實每一個邏輯門的成本下降空間是在逐漸縮小。例如，從0.13微米到90納米還有33.6%的成本，90納米到65納米還有25%的成本，但是從32納米到22納米大概只有3.3%。其他地方成本一增加，你這點成本優勢就沒了，即基本到22納米以后所謂的成本下降大概很難。

　　成本很難下降的理由還很多，首先制造廠的成本非常高昂。達到規模平衡的一個廠的成本，32納米大概要花50~70億美元，22納米要花80~100億美元，16納米要花120~ 150美元。

　　而且在生產過程中成本也是非常可怕的，65納米時，大概九百個工序就可以完成，到22納米要達到兩千個工序。

　　而設計企業非常關注的mask(掩膜)錢也是不得了，32到48納米時候大概400萬美元，20/22納米大概800萬美元，到16/14納米時候就到1200萬美元。

　　另外是功耗的問題。功耗問題已逼迫我們不得不考慮全新的架構。在上世紀80年代的時候已經經歷過這樣的變化，那時候從雙極跳到CMOS。那現在從CMOS該往哪兒跳呢?我們必須要產出新的器件了!看看平面體硅CMOS發展，我們認為它基本上會停在20/22納米。

　　而從90納米發展到32納米的過程中，英特爾的技術路線非常清楚，用了一代代的應力硅，但到高K應力硅時走不下去了，必須要換新的。原因不在于要找到一種新的東西，而在于怎樣才能找到一個價格又好，而且可以制造的器件。

　　FinFET的出現將徹底改變業界的發展

　　問：英特爾有沒有找到好方法呢?

　　答：找到了，就是英特爾的TriGate(業界通常稱為FinFET，三柵極晶體管)。英特爾花了八年時間研制出FinFET，于2011年推出，并宣稱在2012年第四季度會有25%產品用到FinFET。

　　問：FinFETE有何優勢呢?

　　答：32納米的平面工藝要達到較好的性能的話，需要較高的功率電壓，因此功耗自然就上去了。但是22納米的FinFET相比32納米的平面工藝，工作電壓可降低0.2V，這就意味著成本大概差不多(略微低一點)，但是FinFET有更快的速度和更低的工作電壓，而且漏電流還小。這對移動通訊最有用，因為功耗低。

　　另外，隨著技術的發展和投資的不斷增加，實際上foundry(代工廠)的可用性一直在下降。90納米時，大概有一二十家可以用，65納米少了一點兒，45納米更少了，32納米又少了，到22納米時已經低于十家了，現在到14/16納米的大概只有三家——英特爾、三星和TSMC(臺積電)。其他企業很難做，因為太昂貴了。

　　但如果沒有其他的foundry來加入14/16納米制造陣營，我們的設計企業大概會遇到很大麻煩——你沒得可選。而且還不僅如此，因為隨著工藝難度的加大，每個foundry可以支持的設計廠家數量在減少，比如在40納米時，大概一個廠還可以同時支持40~50個設計，但是到14納米時，一次只能支持5~8個，因為要花很多精力去調整，工藝和設計之間的緊密耦合已經使foundry沒法同時支持很多。因此未來將只有少數的芯片廠商(chip maker)可以支持得起這樣的研發，當然更少的企業能夠去制造。因此，我們就看到從高通等fabless(芯片設計公司)角度去看這個挑戰在哪兒了。Fabless公司有個弱點，就是強烈地依賴于制造。

　　本土企業的策略

　　問：兩家真聯手了，我們該怎么辦?

　　答：我也想不下去了!高通如果跟英特爾合作，高通就可以借助世界最先進的制造廠，開發出更高性能、更低功耗的SoC。而這種SoC比起競爭對手的產品有太多的優勢，基本上可以說是現在的企業沒法戰勝的。而英特爾還可以借用這件事情，非直接地進入所謂Foundry業務領域。

　　我們知道誰有客戶，誰就有錢賺，誰賺到錢就能進一步發展更先進的技術。所以英特爾具備了更強的實力來繼續發展下一代的工藝技術。這時，其他移動通訊的SoC制造商就很難了。所以這不是一件好事，是很嚴峻的形勢。

　　問：您對本土設計公司有何建議呢?

　　答：請我們的制造企業能夠盡快趕上英特爾;請我們的設計企業盡快提升自己的設計技術，能夠跟高通看齊。同時一定要通過創新來找到一個所謂完全斷代性的技術。

　　希望我的假設是完全沒用的!