燦芯半導體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

　　“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創新，發揮優勢，優化產業結構，打造電子信息產業高地”為主題。

　　國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)作為本次會議的金牌贊助商，在公司總裁兼CEO職春星博士帶領下，派出了一支包括市場、銷售和技術工程師在內的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在借助該會議平臺，加強客戶交流，深入了解市場需求，尋求更多合作共贏的機會。燦芯半導體的展示區與中芯國際一體化設計，寓意雙方緊密合作更好地服務共同客戶。此次年會中燦芯半導體除了展示ASIC設計和一站式服務給客戶帶來的便利，還帶來了最新的SoC解決方案。

　　燦芯半導體SoC部資深總監楊展悌博士在“IP與IC設計”的專題論壇上做了題為“針對現代SoC的創新解決方案”的精彩演講，從人文角度生動地闡述了現代SoC的概念以及燦芯半導體提供給客戶的SoC創新解決方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9,小到快速交付的ARM Cortex M0解決方案，以及周邊的接口和完整的生態系統。同時展示了A9 FPGA開發板和芯片測試板，分享了如何在短時間內成功流片雙核ARM Cortex-A9并使其速度達到1.3GHz，博得了與會者的一致認可和好評。

　　燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士說：“ICCAD為集成電路產業鏈各個環節的企業創造了一個交流與合作的良好平臺，燦芯半導體很高興能參加此次盛會，與業界精英探討交流最新半導體技術發展、市場發展趨勢以及業務合作前景，合力促進產業整合，提升國內半導體設計業的核心競爭力。燦芯半導體擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP庫以及與代工廠良好的合作關系，始終堅持為IC設計公司、方案商及系統產商提供優質的服務和高性價比的產品平臺，為客戶提升產品性能、加快產品上市提供有力保障。”