富士通率先在中國引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

　　“隨著中國設(shè)計(jì)能力的提升，這些目前還很先進(jìn)的技術(shù)在國內(nèi)的需求也逐步多起來，我們也看到了這種需求。所以透過此次ICCAD，富士通半導(dǎo)體通過展示這些有代表性的成功案例，希望可以和中國的潛在客戶進(jìn)行交流，尋找合作的契機(jī)。” 富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)研發(fā)部副總裁Vincent Shen表示。

　　系統(tǒng)方案節(jié)省客戶前期IP驗(yàn)證時(shí)間

　　此次ICCAD，富士通半導(dǎo)體還帶來了富士通半導(dǎo)體的系統(tǒng)解決方案，包括ARM-SoC Platform和系統(tǒng)原型開發(fā)套件(System prototyping kit)，也引發(fā)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)界的熱情“圍觀”。如下圖9所示。　　

圖9. 富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。

　　富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)原型開發(fā)套件可以對Cortex-A9平臺以及各種集成IP如CPU和外設(shè)進(jìn)行評估;在ASIC開發(fā)的早期驗(yàn)證期間對IP的質(zhì)量和互操作性進(jìn)行評估，包括：PCIe/SATA/USB3.0/GbE;CPU效能的評估：Cortex-A9、R4F、M3。還能提供S / W開發(fā)：樣品的Linux驅(qū)動程序和OS移植服務(wù)。

　　“以前客戶自己搭平臺驗(yàn)證費(fèi)時(shí)又耗力。現(xiàn)在有了這樣的平臺將會大大縮短SoC設(shè)計(jì)前期的驗(yàn)證時(shí)間，包括客戶自己搭平臺的時(shí)間也節(jié)省了，對客戶非常有意義。并且富士通半導(dǎo)體還能針對不同客戶的需求提供額外定制服務(wù)。”富士通半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。