富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務和量產經驗

　　此外，不要忘記：Multi-source IP、混合信號和RF、3D-IC方法、系統級封裝等這些新的設計方法也會使SoC設計面臨更多的挑戰。

　　已量產的28nm技術獨占鰲頭

　　早在上世紀90年代，富士通半導體就在中國大陸開始推廣ASIC方案和設計服務。針對不同時期不同的市場需求，該公司都有與之相適應的ASIC方案和設計服務。在本次ICCAD上，富士通半導體展示了其技術路線圖并重點展示了幫助中國高端SoC設計廠商克服上述40nm/28nm先進工藝制程設計挑戰的成熟技術和已量產實際案例。　　

圖3. 富士通半導體的高速及低功耗技術路線圖。

　　在世界范圍內，富士通半導體在40/28nm高端制程上的設計能力相比其他設計公司具有很大優勢，并且富士通半導體在28nm IP上也處于領先位置。

　　和TSMC的密切合作是富士通半導體在28nm上的優勢之一。“富士通半導體在TSMC的28nm工藝上的Tape out數量也是名列前茅的，這使我們在對工藝制程的管理、優化方面積累了大量經驗。”劉哲介紹說

　　例如剛開始的28nm工藝可能會有一些良率(yield)不穩定的問題，通過和TSMC的項目合作，富士通提高了量產的良率，包括穩定良率，在這方面取得了非常大的成果，這也是其若干客戶先進設計項目能夠量產的一個很重要因素。

　　“量產與否，在半導體設計和制造領域是有質的區別的。現在市場上宣稱有28nm項目的設計服務廠商不少，但真正擁有能夠進入量產的28nm設計經驗的可以說是寥寥無幾。而富士通半導體此次宣布的成熟已經量產的28nm創新工藝技術(CS450HP、CS450G、CS450LP)正是為了將先進的高端ASIC方案和設計服務帶給中國廠商，以填補國內市場在這個領域的空白。”劉哲表示。

　　IP的關鍵詞——廣泛性、高質量

　　不只在設計方面領先，在IP方面，富士通半導體也走在業界前列。富士通半導體提供種類齊全的完整IP系列，諸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等等，其經過驗證的28nm IP更是處于業內領先。以下3張圖比較全面地展示了富士通半導體的IP。