聯芯TD芯片研發資金 四核終端有望破千元

　　大唐電信科技股份有限公司發布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開發項目。

　　今年，聯芯科技發布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術參數，業界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。

　　9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為，大唐電信扶持聯芯科技的意圖即加大TD芯片開發力度，冀望明年奪得TD終端芯片市場的半壁江山。

　　今年，中國移動推動TD雙核終端進入千元以內，明年四核終端將進入千元以內。業界推測，聯芯此次開發的1812、1813可能涉及到四核方面。

　　TD產業聯盟秘書長楊驊此前向通信世界網表示，未來TD終端及芯片的更新頻率將不斷刷新，每款TD終端從研發、上市、銷售直至退出市場的生命周期將縮短，側面印證了TD終端從成熟走向規模化的發展。

　　此外，大唐電信公告稱，將有8000萬元用于面向金融及行業應用的高安全智能卡芯片平臺研發及產業化項目，41702萬元用于補充日常流動資金，同時，還向江蘇安防科技有限公司提供總金額不超過5,000萬元、期限不超過1年的產業發展支持資金。