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        l1813 文章 最新資訊

        聯芯TD芯片研發資金 四核終端有望破千元

        •   大唐電信科技股份有限公司發布公告稱,將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目,3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開發項目。   今年,聯芯科技發布了L1810芯片,是多媒體主流TD智能終端配置,面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術參數,業界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。   9月27日,中國移動通信集團總裁李躍表示,預計明年TD終端銷售量將超過1億部,其中80%以上將是智能終端。分析認為
        • 關鍵字: 聯芯  手機芯片  L1813  
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        l1813介紹

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